半导体含铅锡膏欧盟延期到什么时候
㈠ 半导体封装贴片为什么有的用银浆有的用锡线有的用锡膏
我试过了，不可以！如果是镀银就可以，补线用的银浆是无法上锡的，即使上了锡，也很容易脱落，因为银将干了之后是很松散的。
㈡ ROHS测试焊锡，铅含量达到6.83×10的5次方，可以豁免吗
LZ你好，ROHS豁免指令中的豁免情况都是很具有针对性的，比如说针对用于无汞平面荧光灯（例如：用于液晶显示器、设计或工业照明）的焊料中的铅、电力变压器中直径100 微米及以下细铜线所用焊料中的铅、用于集成电路Flip Chip 包之内连接半导体模块和载波器的焊料中的铅等等也有蛮多是豁免的，还有一种是高温融化的焊料中的铅（即：锡铅焊料合金中铅含量超过85%的）。而LZ的产品就是一个纯碎的焊锡，他的用途有很多，具体要看用到什么产品上才能判断是否豁免！所以你这个焊锡是无法豁免的！ROHS指令中铅的限值是0.1%，LZ的铅含量是68.3%...
㈢ 电阻元件里面的铅是否为欧盟豁免物质
2W已经超出限值，原来老版本有提到过相关的豁免，但最新豁免里面已经不存在
1．小型荧光灯中的汞含量不得超过5毫克/灯；
2．一般用途的直管荧光灯中的汞含量不得超过：
- 卤化磷酸盐 10毫克
– 正常使用寿命的三磷酸盐 5毫克
- 长效使用寿命的三磷酸盐 8毫克
3．特殊用途的直管荧光灯中的汞含量；
4．本附录中未特别提及的其它照明灯中的汞含量；
5．阴极射线管、电子元件和荧光管的玻璃内的铅含量；
6．钢中合金元素中的铅含量小于0.35%、铝中合金元素中铅含量小于0.4%，铜中合金元素中的铅含量小于4%；
7．-- 高温融化的焊料中的铅（即：锡铅焊料合金中铅含量超过85%）；
-- 用于服务器、存储器和存储阵列系统的焊料中的铅（豁免准予至2010年）；
-- 用于交换、信号和传输，以及电信网络管理的网络基础设施设备中焊料中的铅；
-- 电子陶瓷部件中的铅（例如：压电陶瓷）；
8．电触点中的镉及其化合物，以及根据修改关于限制特定危险物质和预制品销售和使用的第76/769/EEC 号指令的第91/338/EEC 号中指令禁止以外的镉电镀。
9．在吸收式电冰箱中作为碳钢冷却系统防腐剂的六价铬；
9a 聚合物应用中的十溴二苯醚；（该豁免项已于2008年7月1日废除）
9b 铅－青铜轴承壳套及轴衬套中的铅
10．根据在第7（2）条中提及的程序，欧盟委员会应评价以下方面的应用：
-- 特殊用途的直管荧光灯中的汞；
-- 以下用途中所使用的焊料中的铅：服务器、存储器、用于交换和传输的网络基础设施、电信网络管理设备（旨在设定本指令豁免部分的特定截止时间）；
-- 灯泡。
11．针式连接系统中的铅。
12. 为传热模件C-环的涂层材料的铅。
13. 光学和滤光玻璃中的铅和镉。
14. 含铅重量大于80%且小于85%，用于联接微处理器引脚和封装的含两种以上元素的焊料中的铅。
15. 用于集成电路倒装芯片封装中联接半导体芯片和载体的焊料中的铅。
16 线型白炽灯硅酸盐涂层灯管中的铅
17专业复印设备用的高强度放电灯中作为发光剂的卤化铅
18 放电灯中的萤光粉中作为触媒剂的铅含量在其重量的1% 以下，当放电灯用作含磷仿日晒灯，比如含有BSP(BaSi2O5:Pb) ，以及用于重氮复印、平版印虫器、光化学和食物加工过程的含磷特种灯时，比如SMS((Sr,Ba)2MgSi2O7:Pb) 。
19 小型节能灯中作为主要汞齐合金的特定成分PbBiSn-Hg及PbInSn-Hg中的铅以及作为辅助汞合金PbSn-Hg 中的铅.
20液晶显示器中焊接平版萤光灯前后基片的玻璃中的氧化铅
21、用于硅硼玻璃瓷釉的印墨所含的铅及镉。
22、于光纤通讯系统稀土铁石榴石法拉第旋转器中的杂质铅。
23、使用铁镍合金或者铜引线框架的细间距元器件(即不大于0.65mm的引线间距)表面处理中的铅,不包括连接器类。
24、通孔盘状及平面阵列多层陶瓷电容器焊料所含的铅。
25、等离子显示屏(PDP)及表面传导式电子发射显示器(SED)的构件所用的氧化铅，特别是玻璃前后的绝缘层、总线电极、黑条(彩色显象管) 、寻址电极、阻挡层肋柱、密封玻璃料，以及封装玻璃、环状玻璃、印墨中。
26、紫光灯/黑光灯（也叫蓝黑灯）(BLB)玻璃外罩中的氧化铅。
27、在高性能扬声器中传感器作为焊料中的铅合金。
28、2002/96/EC指令（IT及电信设备）涉及的第三类设备中用来防止腐蚀和屏蔽电子干扰的未喷漆金属 薄板及扣件上防腐涂层中的六价铬。该豁免已于2007年7月1日取消。
29、理事会指令69/493/EEC附件I（第1、2、3和4类）中定义的水晶玻璃中的铅。（注：1类PbO≥35%,2类PbO≥24%,3类ZnO BaO PbO K2O单个或总和≥10%，4类BaO PbO K2O单个或总和≥10%
㈣ 无铅锡膏是指不含铅的锡膏吗
并不是完全不含铅的，只是根据欧盟的标准来说，他是更加有利于人体健康及环境保护。有一个企业叫雅拓莱，无铅锡膏是他们明星产品，如果是需要采购可以考虑与他们合作。
㈤ 半导体为什么用高温锡膏
半导体器件在贴装环节仍要过一次回流炉，用高温锡膏是为了器件不失效。好像是这样，不知对不对
㈥ 我对锡膏过敏碰到锡膏脸上起好多疙瘩有没
锡膏是由锡与其它金属 再与助焊膏搅拌的产品。
过敏原因大概两种
金属成分。如果是无铅锡膏一般是锡银铜合金，过敏概率非常小。 如果是有铅锡膏，因为含铅皮肤接触可能会引起过敏。
助焊膏。加温时候会挥发，是有可能产生过敏原因。
建议：接触锡膏后及时清洗皮肤，完善工厂排烟设备。
㈦ SMT含铅锡膏印刷、回流炉操作属于有害工种吗
属于有害工种，锡膏含有铅，环保的有无铅
㈧ 无铅焊锡是怎么样的
焊锡是抄焊接家电产品和半导体基板的必需品。现在，焊锡的主要成分是锡和铅，但是由于铅会对人体和环境造成不良影响，因此家电厂家开始减少铅的使用量。
欧洲提出，从2006年1月开始，完全禁止在家电产品中使用铅，日本和美国也在加速开发无铅焊锡。
在一般的焊锡中，锡占63％，铅占37％，可用来代替铅的原料有银、铜、铋、铟、锗、镍等，不过现在的无铅焊锡以锡、银和铜的合金为主流。
在国内，松下电气产业公司和千住金属工业公司已经联合开发出了一种无铅焊锡，其中银占3％—5％，铜占0.5％—3％，剩余部分为锡，并在2000年1月获得了专利。
焊锡必须具备高强度、高耐疲劳性和高结合性。银的结合性很高，但是熔点也很高，铋的熔点虽然低，但是时间一长又会剥落，两者各有长短。松下和千住金属公司是“在反复进行实验，经历了无数失败后才实现现在的比例的”（千住金属公司董事长长谷川永悦语）。
“无铅焊锡”比传统焊锡要贵一到两倍。除欧洲提出了完全禁止用铅以外，在国内的家电业界，松下和先锋公司已分别提出，将在2003年全面使用“无铅焊锡”。
㈨ 大功率LED灯珠焊到铝基板上去，用什么锡膏比较好（要过回流焊的）
低温焊锡膏，按照规格书修改回流焊机台温度曲线速度等参数
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