半导体硬件研发需要学什么意思

⑴ 想做硬件研发，需要学哪些知识呢

硬件开发流程：
1.明确硬件总体需求情况，如CPU 处理能力、存储容量及速度，I/O 端口的分配、接口要求、电平要求、特殊电路要求等
2.根据需求分析制定硬件总体方案，寻求关键器件及其技术资料、技术途径、技术支持，要比较充分地考虑技术可能性、可靠性以及成本控制，并对开发调试工具提出明确的要求，关键器件索取样品。
3.作硬件详细设计，包括绘制硬件原理图、单板功能框图及编码、PCB布线，同时完成开发物料清单、生产文件（Gerber）、物料申领。
4. 领回PCB板及物料后安排焊好2～4 块单板，作单板调试，对原理设计中的各功能进行调测，必要时修改原理图并作记录。
5.软硬件系统联调，一般的单板需硬件人员、单板软件人员的配合，经过单板调试后在原理及PCB布线方面有些调整，需第二次投板。
6.内部验收及转中试，试产时，跟踪产线的问题，积极协助产线解决各项问题，提高优良率，为量产铺平道路。
7.小批量产。产品通过验收后，要进行小批量产，摸清生产工艺，测试工艺，为大批量产做准备。
8.大批量产。经过小批量产验证全套电子产品研发、测试、量产工艺都没有问题后，可以开始大批量产工作。
其中电子产品开发完毕后，一般需要有个外壳或者结构体之类的固定电子产品的东西，正常情况下不会直接拿着电路板使用，因此中间还穿插着模具设计、外形设计、开模具、试装配等工序，大约有将近20多道工序才能完成一个电子产品研发过程，复杂一些的就更多了。不太清楚都可以直接向北京瑞雪星晨科技有限公司的李工询问下，此人经验比较丰富，愿意助人。
可以说每一款电子产品研发都有自己的特点，否则就变成同一款电子产品了，因此遇到具体的电子产品研发时，还需要根据其功能特点进行专门分析。

⑵ 硬件研发工程师干什么的需要什么知识

要看什么程度的研发工程师，可能还需要了解各种cpu指令集的，如果光是简单电路，画个板子啥的，那就很简单了

⑶ 硬件工程师需要掌握什么技能知识！

基带硬件工程师。看你做哪方面的了！

硬件工程师基本要掌握的是：
1、数字逻辑电路设计
2、EDA软件、PCB制图软件
3、掌握一种或几种嵌入式处理器
4、C语言或汇编。

基带硬件工程师另外还要掌握的是：
1、模拟电路设计
2、基带芯片（比如太网芯片）
3、数据编码（比如曼彻斯特编码、4B/5B编码、PAM 5等编码）

不过具体的要看你从事哪方面的事了，
如果是研发工作，可能还会用到FPGA\CPLD和DSP芯片！
还有一些数学算法。
如果以前是做硬件工作的！搞基带工作应当比较简单，稍微熟悉下就可以了！

⑷ 硬件工程师需要学习哪些知识

硬件工程师需要学习电路、模拟电子技术、数字电子、C语言、嵌入式、电磁场、单片机、微机原理、电子线路设计、数据结构、高数等知识。主要包括以下:
1、分立器件的应用；

主要包括电阻、电容、电感、磁珠、二极管、三极管、MOS管、变压器、光耦、继电器、连接器、RJ45、光模块（1*9、SFP、SFF、XFP等）以及防护器件TVS管、压敏电阻、放电管、保险管、热敏电阻等。

2、逻辑器件使用、硬件编程、语言、软件的使用、逻辑电平的应用以及匹配等；

3、电源的设计和应用；

主要包括DC/DC、LDO电源芯片设计的原理，设计时各元器件的选型以及电源指标参数；

4、时序分析与设计；
主要包括逻辑器件中时序分析与设计、存储器中时序分析与设计等；

5、复位和时钟的知识；
主要包括复位电路的设计、晶体和晶振的原理、设计和起振问题分析、时钟的主要参数指标等；

6、存储器的应用；
主要包括eeprom、flash、SDRAM、DDR23等知识原理、选型、电路设计以及调试等知识；

7、CPU最小系统知识；

了解ARM、POWERPC、MIPS的CPU架构、主要是掌握其最小系统的电路设计。

8、总线的知识；

包括各种高速总线--PCI、PCIE、USB还有一些交换之间总线SGMII、GMII、RGMII等，低速总线uart、I2C、SPI、GPIO、Local Bus、JTAG等；

9、EMC、安规知识；
包括各种测试、指标等，各种防护器件应用，问题解决的方法等。

10、热设计、降额设计；

11、PCB工艺、布局、可制造性、可测试性设计；

12、交换知识；

包括MAC、PHY的的芯片知识、工作原理、电路设计和调试以及各种交换接口，这里还可以包括软件的一些知识例如VLAN、生成树协议、广播、组播、端口聚合等交换机功能。

13、PoE供电知识；
包括PoE原理、电路设计、测试、调试等知识。

14、1588和同步以太网；

包括同步对时原理、电路设计、测试、调试等知识。

15、PI、SI知识；

16、测试知识、示波器使用等。

硬件工程师要求熟悉计算机市场行情；制定计算机组装计划；能够选购组装需要的硬件设备，并能合理配置、安装计算机和外围设备；安装和配置计算机软件系统；保养硬件和外围设备和清晰描述出现的计算机软硬件故障。

职业定义:

1、电脑软硬件安装、调试工作；

2、基于TCP/IP协议的网络安装调试工作；

3、周边产品的安装调试工作。

职业类别:

1. 硬件技术工程师课程

学会并掌握系统的微型计算机硬件基础知识和PC机组装技术，熟悉市场上各类产品的性能，理解各种硬件术语的内涵，能够根据客户的需要制定配置表，并独立完成组装和系统的安装工作。

2.硬件维护工程师课程

学会并掌握系统的微型计算机硬件基础知识和PC机组装维护技术，熟悉各种硬件故障的表现形式和判断方法，熟悉各种PC机操作系统和常用软件，具有问题分析能力，能够制定详尽的日常保养和技术支持技术书，跟踪实施所受理的维护项目。

3.硬件维修工程师系列课程

学会并掌握较为深入的微型计算机硬件结构及数码产品的电气知识，部件维修的操作规程，熟练使用各种检测和维修工具，具有问题分析能力，能够对硬件故障进行定位和排除。硬件维修培训分模块进行，包括主板、显示器、外存储器、打印机、笔记本电脑维修课程。

4.硬件测试工程师

学会并掌握硬件产品的硬件结构、应用技术及产品性能，熟练使用各种测试的软硬件测试工具，能够独立搭建软硬件测试平台，并评价产品、写出产品的测试报告。

5.硬件设计工程师

学会并掌握IC设计、电路设计和PCB布线标准规范，熟练使用各种模拟器和PCB布线软件，达到具有分析和调试操作水平。

⑸ 怎样才能成为一个半导体方面的研发工程师具体要怎么做呢

岗位职责：
1. 运用大型仿真软件，进行工艺及器件仿真；2. 产品版图（Layout）设计；根据市专场需要，在公属司现有工艺平台和产品设计layout的基础上，开发新产品； 组织新产品电性能测试；可靠性测试和评估；3. 负责向代工厂进行工艺技术转移；与晶圆代工厂（Wafer Fab）及封装、测试代工厂进行工程技术、产品良率和质量问题的沟通、讨论并解决问题；不断提升产品良率。4. 走访客户；积极协助和支持销售人员解决客户应用中所可能出现的技术和质量问题；产品失效分析；5. 跟踪世界主要竞争对手的产品状态、跟踪世界功率器件技术水平。

岗位要求：
1. 微电子或功率半导体专业博士或硕士3年以上、本科5年以上2. 熟悉功率半导体器件应用者优先。3. 熟悉半导体工艺集成。在Wafer Fab 工艺集成岗位工作2年以上者优先。4. 能自我激励并团队合作精神，创业精神。5. 英文熟练。

你看看吧，某半导体公司的要求。

⑹ 半导体的研发公司 需要什么专业

研发没你想的那么难辛苦，目前研发基本都是在现有产品的基础上进行改进，研发并不全部要编程。专业电子信息这一块，如果要求具体到某一个专业，那么需要你相应的专业知识，只要进公司后，公司会培训的。

⑺ 关于大学专业的问题，我想学硬件研发芯片开发等专业，该学什么专业

这个只有博士层次才能接触到，国内都是理论，实践还要去国外，中国没有这个能力做这个。
麻烦采纳，谢谢!

⑻ 研发电子产品需要学什么专业

机械自动化或是机械工程自动化，要到研发阶段就要进行读研了，你可以本修机械自动化到研究生可以修电子信息工程学习网络和通信。这样对你的想研发电子产品有帮助，其实在中国研发没有土壤中国最多也就是仿制产品