半导体贴片中的贝尔是什么
⑴ 什么是半导体的衬底
半导体的设计都制造，封装和贴片过程中，名为衬底的有好多种，例如：芯片线路的硅元素，是设计的衬底；晶圆加工制程也用了很多衬底材质。
⑵ 半导体中的DB什么意思
在生产线上我们通常叫：Die Bond设备为贴片机，Wire Bond设备为打线机。因此DB为贴片机的简称。
在半导体学习中，db即分贝的意思。
不知回答是否合意。
⑶ 请问半导体行业中的FAB Complex是什么意思
估计你是不懂fab吧！就半导体无尘生产车间。像我们工司就还会分为FAB1和FAB2
⑷ 功率半导体芯片制造中用的热、 气 ，分别指的是什么
半导体芯片制造过程抄都要很严谨的设备，包括功率作用的半导体也一样。
一般来说半导体制程中的
“热”包括：晶圆的拉晶用高温蒸镀电热管，切晶圆和功率晶粒，功能晶片的高温钻石刀，封装的高温制程有各种热导管和热熔炉，测试用的高温高压蒸馏炉箱。
“气”包括有各种氧气，氮气，酸性，碱性，活化气，钝化气，阻隔气体和促进气体。
⑸ 在半导体中fosb各foup 是什么意思
fosb是wafer做好以后送给客户时用的盒子。
foup是12寸厂内部生产线上的装lot的盒子。
⑹ 半导体测试中，die，cell，chip的关系是什么
封装前的单个单元的裸片叫做die。chip是对芯片的泛称，有时特指封装好的芯片。cell也是单元，但是比die更加小 cell <die< chip
⑺ 半导体光刻中的pitch是什么意思
pitch=line+space
minmum line or space determines photo & etch's capability. Different pitch, photo characteristic is different, different pitch, etch s is different.
⑻ 半导体中polley是什么意思
波莉
Polley
如有疑问，请追问~
如果有帮助，请采纳，O(∩_∩)O谢谢~
⑼ 半导体中BOAC是什么
BOAC,是一种焊垫设于有源电路上方焊接的集成电路结构，也叫“有源电路上凸点”。
下面的英文段落供参考。
A BOAC/COA of a semiconctor device is manufactured by forming a conctive pad over a semiconctor device, forming a passivation oxide film over the semiconctor device including the conctive pad, forming an oxide film over the entire surface of the conctive pad and the passivation oxide film, forming an oxide film pattern defining a bond pad region on the conctive pad, sequentially forming a barrier film and a metal seed layer over the oxide film pattern, the passivation oxide film and the conctive pad, forming a metal layer over the metal seed layer, planarizing the metal layer exposing the oxide film pattern and portions of the barrier film and the metal seed layer, and removing the oxide film pattern by an etching process.
⑽ 电子元器件中的贴片是什么意思
指的是贴片元器件
SMT贴片介绍
SMT贴片指的是在PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称。PCB（Printed Circuit Board)意为印刷电路板。（原文：SMT贴片指的是在PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称PCB（PrintedCircuitBoard) ）
SMT是表面组装技术（表面贴装技术）（Surface Mounted Technology的缩写），是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。电子电路表面组装技术（Surface Mount Technology，SMT），称为表面贴装或表面安装技术。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件（简称SMC/SMD，中文称片状元器件）安装在印制电路板（Printed Circuit Board，PCB)的表面或其它基板的表面上，通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。
在通常情况下我们用的电子产品都是由pcb加上各种电容,电阻等电子元器件按设计的电路图设计而成的,所以形形色色的电器需要各种不同的smt贴片加工工艺来加工。
SMT基本工艺构成要素:锡膏印刷--> 零件贴装-->回流焊接-->AOI光学检测--> 维修--> 分板。
有的人可能会问接个电子元器件为什么要做到这么复杂呢?这其实是和我们的电子行业的发展是有密切的关系的,如今,电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小。 电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件。 产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力 电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用。 电子科技革命势在必行，追逐国际潮流。可以想象,在intel,amd等国际cpu,图象处理器件的生产商的生产工艺精进到20几个纳米的情况下,smt这种表面组装技术和工艺的发展也是不得以而为之的情况。
smt贴片加工的优点:组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。 可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。高频特性好。减少了电磁和射频干扰。易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%~50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。