半导体硅抛光片供应商有哪些
㈠ 半导体硅晶圆片和硅抛光片有什么区别一般Wafer指什么
硅晶圆片是来正式的芯片材料，依制造源过程入料并形成内部线路，就是有功能可出售的芯圆，一般称为wafer的即是指这种圆片;
硅抛光片一般是制造过程中的"假片"又叫mmy 或mmy wafer,是为了设备运行和保护晶圆片而重复使用，属于生产辅料，万万不可混料出货;
也有另一个叫抛光的是后工程专业名词，为晶圆片封装切割前必须在反面磨薄抛光，也会叫抛光片;
㈡ 全球前十名的闪存制造商是
全球芯片制造业与中国芯片制造现状
[一]全球范围内主要存在两种服务模式:第一种是IDM(Integrated Device Manufactrue)模式，另一种是晶圆代工(Foundry)模式。 IDM 模式的特点是，企业经营范围涵盖了芯片设计、生产制造、封装测试等各环节，甚至延伸至下游终端。美国和日本半导体产业主要采用这一模式，典型的IDM大厂有:IBM 、三星、东芝、 NEC 等。晶圆代工则是专业化分工的产物。在该模式下，晶圆代工厂只专注于 IC 制造环节，不涉足设计和封测，不推出自己的产品，只为设计公司(Fabless)和 IDM (委外订单)提供代工服务，从而避免了与客户之间直接的利益冲突。
计算机和手机对半导体商务保持了最大的推动作用， MP3音乐播放器受到广大消费者的欢迎，去年闪存芯片制造商的销售收入获得戏剧性增长。去年全球半导体的销售收入为2350亿美元
2005年全球最高前十名半导体制造商依次是：英特尔公司、三星电子公司、德州仪器公司、东芝公司、意法半导体公司、瑞萨科技公司、英飞凌公司、飞利浦公司、现代半导体公司和 NEC公司。
全球半导体的销售继续向亚太地区转移，包括中国、中国台湾、韩国和新加坡在内的亚太地区的半导体销售收入去年增长了11%，在全球半导体销售中所占的比例已经达到44.5%。欧洲、中东和非洲是第二个增长速度最快的地区，同比增长了4%，北美增长了1%，日本仅增长了0.2%。
[二]中国集成电路(IC)产业市场规模达到3420亿元人民币。IC制造方面，目前中国在建的6 英寸线有8 条、5 英寸线有1 条，拟建6 英寸线有8 条。到2006 年底，国内的6 英寸生产线和5 英寸生产线将分别达到21 条和9 条，其中大部分属于外商投资企业。晶圆尺寸方面，从 2004年起200mm的产能增长率就已经比所有其它尺寸的晶圆要快(除300mm之外)。但从晶圆片数来看，一直到2005年末，中国大陆的晶圆产能仍由100mm和150mm主导。2006年，200mm的产能将超过所有其它尺寸的晶圆，真正成为市场的主流。
---SMIC(中芯国际)、HHNEC(华虹日电)及Grace(宏力)等。8英寸圆片，0.18至0.25微米工艺批量生产水平，国外市场为主；
---全球TSMC及UMC(联电)外，尚有新加坡的Chartered(全球代工业第三，月产能力12万片)，南韩的东邦/亚南(2003年上半年，全球代工排名第四，营收1.75亿美元)，SMIC(全球第五，1.15亿美元)以及马来西亚的First Silicon，Silterra和以色列的Tower等。
---ASMC(先进)，华润上华及宁波中伟等，他们多用6英寸圆片，0.35至0.8微米工艺，主要市场也在国外。大多是合资企业。
---杭州士兰是中国第一家上市的民营半导体企业，采用4至6英寸圆片，0.5至2.0微米工艺技术，以国内市场为主。
---沈阳科希-硅技半导体技术第一有限公司(Keysi-STL Semiconctor Manufacturing IstCo.Ltd in Shynyang)是浑南新区注册成立的外商独资企业。该公司由美国科希国际公司(Keysi International，Inc.)和韩国Silicon Tech Limited联合创办，主要从事微电子技术开发，集成电路芯片设计、制造、封装和测试。
科希-硅技的芯片制造一厂主要生产6英寸手机用FBAR通讯芯片和两英寸蓝白光二级管W／B LED。目前，世界上只有美国和韩国能生产FBAR，该项目的建设将使中国成为世界上第三个生产FBAR的国家。
科希-硅技沈阳芯片制造二厂将生产8英寸晶圆项目(美中日韩合作)。主要产品为LCD Mole(液晶显示模块)，广泛应用于电脑和手机。
---英特尔预计投资20亿美元的12英寸厂已经选址大连
[三]整体而言，我国半导体硅材料行业规模还很小，自给能力严重不足，生产单晶硅所需要的多晶硅90%尚需从国外进口;单晶硅产量虽然呈逐年稳步上升趋势，但跟国内巨大的市场需求相比，市场缺口仍然很大。IC制造所需要的抛光片和外延片则绝大部分需要进口。我国生产的单晶硅58%是太阳能级。目前国内企业主要以生产4~6英寸硅片为主，还不能批量供应8英寸以上硅抛光片。研发实力较强的研硅股也只能少量生产8英寸陪片，12英寸抛光片处于研制阶段。多晶硅产品则仅有峨嵋半导体厂和洛阳中硅能少量供应，还远不能满足国内需求。
㈢ 半导体硅晶圆片和硅抛光片有什么区别一般Wafer指什么
硅晶圆片包括硅抛光片。硅棒加工成片后，成为切片，切片经过磨片加工成为研磨片，研磨片经过化学腐蚀后成为化腐片，化腐片经过抛光后成为抛光片。wafer通常指圆片了
㈣ 大陆台湾有哪些6寸及以上的半导体硅扩散片，抛光片的厂家
答案:数英雄兮张宗昌，安得巨鲸兮吞扶桑。
㈤ 半导体设备供应商有哪些
推荐几个网站,你上去慢满看吧,你提出的问题太内笼统了容.
http://www.san-china.com/
http://www.semi.org.cn/
http://www.sichinamag.com/
㈥ 抛光硅片是什么硅抛光片呢硅抛光shiite怎么回事
硅抛光片和抛光硅片是一个意思。就是经过机械或者化学处理后，硅片表面呈现镜面，发亮的状态。至于shiite是什么，没听说过。
㈦ 集成电路和芯片的主要供应商有哪些
芯片的各个细分来领域龙头有哪些呢自？
国内存储芯片设计龙头是兆易创新；
国产GPU龙头是景嘉微；
扬杰科技是我国半导体分立器件龙头；
中芯国际是我国内地晶圆代工龙头；
三安光电是全球LED芯片龙头；
士兰微是国内IDM优质企业；
北方华创是国产半导体设备龙头；
至纯科技为A股唯一一家高纯工艺系统集成供应商；
晶瑞股份是国内微电子化学品领先企业；
㈧ 半导体行业比较知名的供应商有哪些
MACOM作为半导体行业的支柱型企业，已经拥有超过60年的历史。MACOM是一家高性能模拟回射频、微答波、毫米波和光电解决方案的领先供应商。
MACOM是一家高性能模拟射频、微波和光学半导体产品领域的领先供应商，在射频、微波、光电领域均享有很高知名度，凭借顶尖团队和丰富的模拟射频、微波、毫米波和光子半导体产品，帮助世界领先通信设施公司解决网络容量、信号覆盖、能源效率和现场可靠性等领域内的最复杂挑战。通过为光学、无线和卫星网络的突破性半导体技术实现全面连通且更加安全的环境，有效提高移动互联网的速度和覆盖率，让光纤网络得以向企业、家庭和数据中心传输的巨大通信量。
㈨ 抛光片是什么
抛光片就是把一块铁板经过打磨等等工艺后最后出来的东西一些建筑上面用得很多的