半导体设备和材料上市公司有哪些

⑴ 国内做半导体的公司有哪些

比较著名来的有中国最大的自晶圆代工厂之一上海先进半导体制造有限公司（ASMC）先进半导体公司前身为上海飞利浦半导体公司，成立于1988年10月。1995年更名为上海先进半导体制造有限公司。还有上海松下半导体有限公司（SIMS）成立于1994年11月，是上海仪电控股（集团）公司和日本松下电器产业株式会社共同出资组建的、主要从事大规模和超大规模集成电路封装测试的高新技术型企业，坐落于上海漕河泾地区，现有员工700人。

⑵ 半导体材料概念股有哪些

半导体概念一共有27家上市公司，其中11家半导体概念上市公司在上证交回易所交易，另外16家半答导体概念上市公司在深交所交易。根据龙头挖掘机自动匹配，半导体概念股的龙头股最有可能从以下几个股票中诞生韦尔股份、扬杰科技、大恒科技。

⑶ 半导体石英类原材料的上市公司有哪些

MOMENTIVE
ShinEtsu
Raesch
圣戈斑
贺利氏
Tosoh
迈图
Qsil
江苏太平洋
菲利华
北京金格兰
锦州新世纪
连云港国伦
久智科技

⑷ 半导体含硅上市龙头公司有那些

期，中兴通讯(31.310, 0.00, 0.00%)被美国制裁的消息传遍了大街小巷，美商务部宣布未来7年都禁止美国公版司向中兴通讯出售设权备和技术。当前，我国中高端半导体芯片极度依赖美国进口，几乎找不到替代方案，毫无疑问，未来几年中兴通讯的业务及发展会受到极大影响。

部分基金公司大幅下调中兴通讯股价，下调幅度接近两个跌停。同时，中兴事件的爆发也让很多人第一次意识到，芯片对我们是如此的重要。在国内，哪些芯片公司有可能突围？在国内，哪些芯片公司有可能突围？以及有哪些潜在的半导体芯片概念龙头股？

美国这一纸禁令让半导体芯片行业成为大众关注的焦点。芯片是什么？目前的市场格局如何？相关的上市公司有哪些？本篇文章将致力于解决大家的这些疑问。

⑸ 半导体石英类原材料的上市公司有哪些

半导体石英类原材料的上市公司有MOMENTIVE ShinEtsu Raesch等公司

⑹ 在中国做半导体内存的上市公司有哪几家

做不做内存不知道，涉及半导体业务的有如下公司：
000012，回000055，000925，002079，
002119，002129，002156，002185，
002241，600077，600206，600360，
600584，600629，600817
其中一部答分为公司主营，自己注意选择

分儿太少，呵呵

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祝投资顺利～！

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⑺ 军工半导体芯片制造商哪些上市公司

1、大唐电信

国内前三集成电路公司，内部产业整合基本完成：2013年公司集成电路收入仅次于华为海思、展讯和锐迪科。通过将联芯科技与大唐微电子进行整合，公司基本形成了以联芯，物联网，卡为核心的消费事业群和以安全系统类产品为核心的群，覆盖从消费电子到信息安全的全面芯片布局。

2、振华科技

中国振华电子集团有限公司（简称中国振华），是由始建于上世纪60年代中期国家“三线”建设的083基地不断发展而来的。初期称为“贵州省第四机械工业局”和“电子工业部贵州管理局”，之后一直沿用083基地名称。

3、欧比特

珠海欧比特控制工程股份有限公司是国内具有自主知识产权的高科技企业，公司主要从事于核心宇航电子芯片/系统、微纳卫星星座及卫星大数据、人脸识别与智能图像分析、人工智能系统、微型飞行器及智能武器系统的自主研制生产，服务于航空航天。

4、同方国芯

紫光国芯股份有限公司是紫光集团旗下半导体行业上市公司，专注于集成电路芯片设计开发领域，坚持稳健经营、持续创新、开放合作，是目前国内领先的集成电路芯片设计和系统集成解决方案供应商。

5、上海贝岭

上海贝岭公司创建于1988年9月，在1998年9月改制上市，是中国微电子行业第一家上市公司。是国家改革开放初期成功吸引外资和引进国外先进技术的标志性企业。

⑻ 军工半导体芯片制造商哪些上市公司

苏州国芯科技有限公司、上海交大创奇信息安全芯片科技有限公司、上海明证版软件技术有限公权司、无锡国家集成电路设计基地有限公司等。

SEMI最新版的全球集成电路制造厂预测报告揭示，半导体厂2010年的支出预计将上升至300多亿美元，较2009年同比增长88%。不少代工厂和存储器公司在过去的几个月内宣布了增加资本开支的计划。

此外，一部分之前“冻结”的项目也将陆续解冻，例如，TI的RFAB、TSMC12厂5期和UMC12A厂3/4期(前12B厂)以及三星的第16生产线和IM在新加坡的闪存工厂。SEMI的全球集成电路制造厂观测报告也揭示了一批即将破土动工的新建芯片制造厂的计划，如TSMC14厂的第4期、可能动工的FlashAlliance的5厂及其他。

当然即使2010年的支出已呈大幅度增长态势，前道fab厂的支出仍需在2011年增长至少49%，才能使得设备支出回到2007年的水平。此外，设备的支出计划也取决于全球经济的持续复苏情况。SEMI全球集成电路制造厂观测报告(SEMIWorldFabForecast)预测，2011年前道fab的支出额将略逊于2007年，达到423亿美元。