半导体被什么替代
⑴ 能代替硅晶的半导体材料都有哪些
锗和硅是最常用的元素半导体; 化合物半导体:包括第Ⅲ和第Ⅴ族化合物(砷化镓、磷化镓等)、第Ⅱ和第Ⅵ族化合物( 硫化镉、硫化锌等)、氧化物(锰、铬、铁、铜的氧化物)。
⑵ 半导体有些什么性质(效应)
没有半导体你就提不了这个问了
在半导体中杂质 半导体中的杂质对电阻率的影响非常大。半导体中掺入微量杂质时，杂质原子附近的周期势场受到干扰并形成附加的束缚状态，在禁带中产加的杂质能级。例如四价元素锗或硅晶体中掺入五价元素磷、砷、锑等杂质原子时，杂质原子作为晶格的一分子，其五个价电子中有四个与周围的锗（或硅）原子形成共价结合，多余的一个电子被束缚于杂质原子附近，产生类氢能级。杂质能级位于禁带上方靠近导带底附近。杂质能级上的电子很易激发到导带成为电子载流子。这种能提供电子载流子的杂质称为施主，相应能级称为施主能级。施主能级上的电子跃迁到导带所需能量比从价带激发到导带所需能量小得多（图2）。在锗或硅晶体中掺入微量三价元素硼、铝、镓等杂质原子时，杂质原子与周围四个锗（或硅）原子形成共价结合时尚缺少一个电子，因而存在一个空位，与此空位相应的能量状态就是杂质能级，通常位于禁带下方靠近价带处。价带中的电子很易激发到杂质能级上填补这个空位，使杂质原子成为负离子。价带中由于缺少一个电子而形成一个空穴载流子（图3）。这种能提供空穴的杂质称为受主杂质。存在受主杂质时，在价带中形成一个空穴载流子所需能量比本征半导体情形要小得多。半导体掺杂后其电阻率大大下降。加热或光照产生的热激发或光激发都会使自由载流子数增加而导致电阻率减小，半导体热敏电阻和光敏电阻就是根据此原理制成的。对掺入施主杂质的半导体，导电载流子主要是导带中的电子，属电子型导电，称N型半导体。掺入受主杂质的半导体属空穴型导电，称P型半导体。半导体在任何温度下都能产生电子-空穴对，故N型半导体中可存在少量导电空穴，P型半导体中可存在少量导电电子，它们均称为少数载流子。在半导体器件的各种效应中，少数载流子常扮演重要角色
PN结 P型半导体与N型半导体相互接触时，其交界区域称为PN结。P区中的自由空穴和N区中的自由电子要向对方区域扩散，造成正负电荷在 PN 结两侧的积累，形成电偶极层(图4 )。电偶极层中的电场方向正好阻止扩散的进行。当由于载流子数密度不等引起的扩散作用与电偶层中电场的作用达到平衡时，P区和N区之间形成一定的电势差，称为接触电势差。由于P 区中的空穴向N区扩散后与N区中的电子复合，而N区中的电子向P区扩散后与P 区中的空穴复合，这使电偶极层中自由载流子数减少而形成高阻层，故电偶极层也叫阻挡层，阻挡层的电阻值往往是组成PN结的半导体的原有阻值的几十倍乃至几百倍。
PN结具有单向导电性，半导体整流管就是利用PN结的这一特性制成的。PN结的另一重要性质是受到光照后能产生电动势，称光生伏打效应，可利用来制造光电池。半导体三极管、可控硅、PN结光敏器件和发光二极管等半导体器件均利用了PN结的特性。
基于PN结,就有了晶体管,才有了集成电路,电子产品中的各种芯片都是集成电路
⑶ 知识篇：为什么半导体不能完全代替电子管
不是这样的。半导体（晶体管）已经完全代替了电子管（真空管），而且更小型化、性能更优秀、节能环保、便于集成。
在音响界，电子管还能保留一席之地、是因为电子管甲类放大的二次谐波丰富、能给人一种温暖、甜美的音色......当今随着场效应三极管的诞生，晶体管音色已经得到了很大的改良、杜绝了晶体管冷硬的音色。
其实，二次谐波本身就是一种失真的表现，但人耳偏偏喜欢这种失真。因此就有了电子管机音色如何如何好的说法。加上胆机造型独特、美观、价格昂贵，再加上胆机爱好者（主要是怀旧心态）以及胆机经营者的过度宣传、给人一种神秘感，让人觉得只有玩胆机才是音响界高大上.....
⑷ 为什么不能用金属代替半导体应用于集成电路
半导体的特性是金属无法替代的，请先看下器件是如何工作的（物理内层），你就明白为容啥不用金属了。
另外1楼的“集成电路是通过随时地改变半导体的导电性”来工作的说法实在不敢苟同。。。3楼还比较靠谱。
你最好还是看下半导体物理方面的书吧
⑸ 为什么硅半导体会取代锗成为工业主流原料
20世纪50年代单晶硅材料的出现，使半导体晶体管从锗向硅发展，进一步硅集成电路的研制成功回，导致了电答子工业革命，促使微电子技术和计算机技术得到了飞速发展。
通过掺杂这种手段，终于诞生了一个伟大的发明——晶体管。通过将硅晶体上很多晶体管连接在一起，就组成了集成电路芯片，它是所有电脑、“智能”家电和其他很多设备的核心。也许不是人人知道，在半导体工业发展的初期，唱主角的并不是硅，而是另一种半导体——锗。硅之所以能超越锗而占了上风，除了因为其资源极为丰富，易于获得外，还在于它很容易形成稳定的氧化硅薄膜。这种薄膜不但可以对芯片起到很好的绝缘和保护作用，而且很容易在芯片中产生绝缘区，这是因为氧化硅具有很高的化学稳定性，可以抵抗温度的急剧变化，使氧化膜下面的硅晶体得到很好的保护，而不会像氧化铁那样——铁锈只能使铁器的锈蚀情况更加严重。
⑹ 我想报电子科学技术（微电子），但我担心技术发展，那些半导体材料更新换代，微电子技术会被取代，
呵呵，你的问题不知所云
首先你学微电子，不代表你将来做微电子相关工作；
其次你在学校会不会好好学，能学的怎么样还是未知数。微电子很强的国家是日本，所以可以学习他们的严谨，师夷长技以制夷！努力往往不会白费，付出总有回报，不学你什么都不会！
再者，就如jiran90所说微电子是大概念，在学校努力学也只能了解其冰山一角；还有学校的是教的方法，工作还得努力学习，你想作项目，想取得更多成就，靠学校是不行，必须靠自己。
最后，微电子技术不会被替代，只会进步，你的学科是方向，不是某个细枝末节，比如4位单片机，现在越来越少使用，可能会淘汰的，但是，你学好了4位，学八位，挥着其他单片应当是易如反掌，呵呵
你肯能是高中毕业，和你说一大堆或许未必能全明白
如果你是电子爱好者，就在说一下，半导体材料就算换代，我们的电信号还是不会换代的，电子技术还是使用电作为信息传递媒介，从电子管到晶体管，这么多年来，还是没换代，现在就是制造工艺强了，nm制造技术，现在时大规模集成电路。应该就是微电子技术，都不知道晶体管下一代是什么，靠你来换代吧，现在的地球人都没那本事。
半导体是一类东西，或许超导体可以替代他，呵呵，他目前不会替代，只会进步
⑺ 半导体将来会被什么代替
根据半导体的广泛定义，它只会一代一代更新和取代其他材料，短期内不会被取代，从环保观点上半导体还是最佳电路选择;谨供参考!
⑻ 半导体2020年国产替代自控可控是哪些股
半导体20年国产代替助攻科控是有很多地方的，因为现在都比较先进，
⑼ 集成电路D2822可以被什么其他元器件代替，各自优缺点是什么
作用是放大功率，专有名词叫功放
集成电路（integrated circuit）是一种微型电子器件或部件。采内用一定的工艺，把一个容电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。它在电路中用字母“IC”表示。集成电路发明者为杰克·基尔比（基于锗（Ge）的集成电路）和罗伯特·诺伊思（基于硅（Si）的集成电路）。当今半导体工业大多数应用的是基于硅的集成电路。
是20世纪50年代后期一60年代发展起来的一种新型半导体器件。它是经过氧化、光刻、扩散、外延、蒸铝等半导体制造工艺，把构成具有一定功能的电路所需的半导体、电阻、电容等元件及它们之间的连接导线全部集成在一小块硅片上，然后焊接封装在一个管壳内的电子器件。其封装外壳有圆壳式、扁平式或双列直插式等多种形式。集成电路技术包括芯片制造技术与设计技术，主要体现在加工设备，加工工艺，封装测试，批量生产及设计创新的能力上。
⑽ 芯片，半导体和集成电路之间的区别
电子芯片与集成电路芯片没有实质上区别。
芯片指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分。
集成电路（integrated circuit）是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。它在电路中用字母“IC”表示。集成电路发明者为杰克·基尔比（基于锗（Ge）的集成电路）和罗伯特·诺伊思（基于硅（Si）的集成电路）。当今半导体工业大多数应用的是基于硅的集成电路。
芯片，英文为Chip；芯片组为Chipset。芯片一般是指集成电路的载体，也是集成电路经过设计、制造、封装、测试后的结果，通常是一个可以立即使用的独立的整体。“芯片”和“集成电路”这两个词经常混着使用，比如在大家平常讨论话题中，集成电路设计和芯片设计说的是一个意思，芯片行业、集成电路行业、IC行业往往也是一个意思。实际上，这两个词有联系，也有区别。集成电路实体往往要以芯片的形式存在，因为狭义的集成电路，是强调电路本身，比如简单到只有五个元件连接在一起形成的相移振荡器，当它还在图纸上呈现的时候，我们也可以叫它集成电路，当我们要拿这个小集成电路来应用的时候，那它必须以独立的一块实物，或者嵌入到更大的集成电路中，依托芯片来发挥他的作用；集成电路更着重电路的设计和布局布线，芯片更强调电路的集成、生产和封装。而广义的集成电路，当涉及到行业（区别于其他行业）时，也可以包含芯片相关的各种含义。