华为半导体公司有哪些

A. 华为芯片有哪些

海思半导体有限抄公司成立于2004年10月，前身是创建于1991年的华为集成电路设计中心。海思公司总部位于深圳，在北京、上海、美国硅谷和瑞典设有设计分部。 海思的产品覆盖无线网络、固定网络、数字媒体等领域的芯片及解决方案，成功应用在全球100多个国家和地区；在数字媒体领域，已推出SoC网络监控芯片及解决方案、可视电话芯片及解决方案、DVB芯片及解决方案和IPTV芯片及解决方案。

B. 华为除了有海思半导体以外，还有什么分公司和子公司

1、海思公司的全称是：海思半导体有限公司。它成立于2004年10月，前身是创建于内1991年的华为集成电路设计中心。容海思公司总部位于深圳，在北京、上海、美国硅谷和瑞典设有设计分部。
2、海思公司与华为公司的关系是：海思公司是华为的全资子公司。

3、全资子公司的概念，简单地说就是母公司的股份占子公司的100%，但是母公司与子公司在法律地位上都是独立的企业法人，可以独立的参与外部的经营活动。

C. 华为旗下还有哪些公司

首先更正你的提问，名称变更2017-03-29成都市华为赛门铁克科技有限公司 变更为 华为数字技术(成都)有限公司

华为旗下的公司：

被投资企业名称 法定代表人 注册资本 注册时间 投资时间 投资金额 股权比例
深圳市华为安捷信电气有限公司 徐文伟 (人民币)5000.0000万元 2003-06-06 未公示 5000.0000 100%
深圳市海思半导体有限公司 徐直军 (人民币)60000.0000万元 2004-10-18 未公示 60000.0000 100%
杭州华为企业通信技术有限公司 郭平 10000.000000万 2008-07-11 未公示 10000.000000 100%
华为技术服务有限公司 胡厚昆 15000万人民币 2007-07-02 2007-07-02 15000 100%
东莞华为服务有限公司 徐文伟 20000万元人民币 2016-12-09 2017-06-30 20000 100%
深圳市华为技术软件有限公司 孙亚芳 (人民币)50000.0000万元 2006-01-19 未公示 50000.0000 100%
深圳市华为技术服务有限公司 纪平 (人民币)2000.0000万元 1998-11-25 未公示 2000.0000 100%
北京华为数字技术有限公司 孙亚芳 30000万元人民币 2006-03-08 未公示 30000 100%
西安华为技术有限公司 徐文伟 30000万 2008-02-01 未公示 30000 100%
深圳力捷科技有限公司 纪平 (人民币)14375.0000万元 1998-12-21 未公示 14375.0000 100%
杭州华为数字技术有限公司 郭平 3000.000000万 2010-03-25 未公示 3000.000000 100%
华为机器有限公司 徐文伟 10000万元人民币 2007-09-12 2007-09-11 10000 100%
海思光电子有限公司 丁耘 23000万元人民币 2012-08-28 未公示 23000 100%
安徽华为通信技术有限责任公司 何俊秀 2000万元 2000-02-14 2003-06-02 1874.76 93.74%
上海华为技术有限公司 孙亚芳 20000万人民币 2001-01-16 未公示 18000 90%
深圳市华为新技术有限公司 张燕燕 (人民币)3096.0000万元 1997-01-13 未公示 2786.0000 89.99%
山东华为通信技术有限责任公司 刘江峰 1000万人民币 1998-09-29 未公示 832.32 83.23%
浙江华为通信技术有限公司 傅建根 2000.000000万元人民币 1999-09-20 未公示 1420.000000 71%
上海华为信息技术有限公司 周劲 500万人民币 1997-10-13 未公示 250 50%
贵州艾玛特信息超市项目开发有限公司 郑成渝 200 万人民币元 2006-01-26 2006-01-10 20 10%
天闻数媒科技（北京）有限公司 向江 32000 万元 2010-02-04 未公示 2880 9%
华为终端有限公司 郭平 (人民币)238254.5455万元 2003-12-24 未公示 16800.0000 7.05%
上海宇梦通信科技有限公司 手岛 俊一郎 800万美元 2002-04-27 未公示 48 6%
中芯国际集成电路新技术研发（上海）有限公司 邱慈云（TZU-YIN CHIU) 9900万美元 2014-10-28 未公示 0.00 0%
华为软件技术有限公司 徐直军 50000万元人民币 2005-09-07 未公示 0.00 0%

D. 华为芯片公司叫什么

华为芯片公司是深圳市海思半导体有限公司。

E. 华为海思芯片有哪些

华为海思芯片移动处复理器主要有：制

麒麟980、麒麟970、麒麟960、麒麟950、麒麟810、麒麟935、麒麟930、麒麟928、麒麟925、麒麟920、麒麟910T、Hi3789MK3V2等。

(5)华为半导体公司有哪些扩展阅读：

华为海思芯片研发的基础为ARM架构，并没有自研芯片架构，ARM公司已经中断与华为之间的合作，华为具有ARMv8架构的永久授权。

短期对华为芯片并无影响，华为的麒麟985处理器芯片也能够正常生产。长期来看，华为势必要基于ARMv8架构重新研发或者打造自己新的芯片架构。

华为海思缺乏芯片生产的能力，虽然台积电宣布与华为正常合作，但是芯片生产依然是至于华为发展的问题；不仅华为如此，芯片生产同样是制约我国发展的重要问题。高端芯片已经使用7nm的工艺制程，我国最高才能够生产出14nm工艺制程的芯片。

网络-深圳市海思半导体有限公司

F. 全球知名半导体公司有哪些

1、英特尔公司（INTC）
营收：亿美元
净利润：227亿美元
市值：2561亿美元
市盈率（TTM）：11.7

这个是我们很熟悉的电脑CPU厂家，他致力于设计和制造主板芯片组、网络接口控制器和其他集成电路。英特尔为各种计算机提供处理器。分析师预计，就在2020年6月，苹果公司宣布计划终止与英特尔的长期合作关系，而苹果公司准备内部生产自己的芯片，这是否对英特尔造成重大不利影响，还需要观察。
2、台积电（TSM）
营收：379亿美元
净利润：131亿美元
市值：2,935亿美元
市盈率（TTM）：22.5

台积电总部位于中国台湾，是全球最大的纯晶圆代工厂。纯晶圆代工厂仅制造集成电路，而没有任何内部设计能力。许多半导体公司将其组件制造业务外包给台积电。这就是能卡住华为脖子的主要企业。
3、高通公司（QCOM）
营收：247亿美元
净利润：40亿美元
市值：1,012亿美元
市盈率（TTM）：26.6
这也是近年来通过国产安卓手机的普及，我们非常熟悉的公司，高通公司是一家设计和销售无线通信产品和服务的全球半导体和电信公司。全球各地的电信公司都使用高通公司的专利CDMA（码分多址）技术，该技术在无线通信的发展中起了不可或缺的作用。其骁龙芯片组可在许多移动设备中找到。但其核心业务还是无线通信产品和服务。
4、博通公司（AVGO）
营收：229亿美元
净利润：25亿美元
市值：1261亿美元
市盈率（TTM）：56.1
博通公司生产数字和模拟半导体，并为计算机的蓝牙连接，路由器，交换机，处理器和光纤提供接口。我正在使用的这台笔记本的网卡和蓝牙就是他们公司提供的，小配件能做到如此的产值也实属不易。
5、美光科技公司（MU）
营收：196亿美元
净利润：23亿美元
市值：567亿美元
市盈率（TTM）：25.2
这就是前几年紫光科技想去收购公司的，位于爱达荷州的美光科技在国际上销售半导体产品。实际上就是生产闪存的主要厂家之一。

G. 海思跟华为有什么关系,是不是就是两家公司

华为是海思的母公司，海思主要是作制作半导体的。海思公司成立于内2004年10月，前身是创建容于1991年的华为集成电路设计中心。海思公司总部位于深圳，在北京、上海、美国硅谷和瑞典设有设计分部。 海思的产品覆盖无线网络、固定网络、数字媒体等领域的芯片及解决方案，成功应用在全球100多个国家和地区;在数字媒体领域，已推出SoC网络监控芯片及解决方案、可视电话芯片及解决方案、DVB芯片及解决方案和IPTV芯片及解决方案。

H. 华为自主研发的芯片有哪些

随着经济的快速发展，中国对芯片产业的重视程度超越以往。2015—2016年，中国芯片设计企业从736家猛增到1362家，2017年，国内芯片设计企业总数达1380家，在全球中占有的比率为14.5%。近年来，国家与企业加大对“中国芯”的投入，在芯片研发上取得了一些成绩，中国自主研发的“芯片”也相继问世。

芯片是一个知识密集型产业，做芯片急不来，那么发展至今，国产的有代表的“芯片”有哪些？

1、中国第一枚通用CPU——龙芯

提起国产芯片，中国科学院计算所不得不提，龙芯中科研制的处理器产品包括龙芯1号、龙芯2号、龙芯3号三大系列，涵盖小、中、大三类CPU产品。

龙芯1号是一款通用CPU，也是中国第一枚通用CPU。它采用的是RISC指令集，2002年8月10日，首片龙芯1号龙芯XIA50流片成功，龙芯1号的频率为266MHz。

2005年4月18日，龙芯2号研制成功，它的频率最高为1GHz，采用0.18微米的工艺，实际性能与1GHz的奔腾4性能相当，是龙芯1号实测性能的10到15倍。龙芯2号样机能够运行完整的64位中文Linux操作系统，全功能的Mozilla浏览器、多媒体播放器和Open Office办公套件，具备了桌面PC的基本功能。

龙芯3号系列包含龙芯3A和龙芯3B

龙芯3A的工作频率为900MHz～1GHz，是首款国产商用4核处理器， 峰值计算能力达到16GFLOPS。龙芯3B是首款国产商用8核处理器，主频达到1GHz，支持向量运算加速，峰值计算能力达到128GFLOPS，具有很高的性能功耗比。

龙芯不只是沉醉于实验室的“芯片产品”，它已经成功流片，并于2015年在中国发射的北斗卫星上应用。

龙芯产品在性能上与主流的CPU有差距，尤其在算力与功耗上，没法与英特尔的产品竞争，但随着国产研发实力的增强，未来提升空间很大，抢占国内市场不是不可能。

2、国内首款具有完全自主知识产权的GPU——JM5400

GPU一直是国内的一块“芯病”，长期被英伟达等国外企业垄断。2014年4月，景嘉微电子成功研制出国内首款具有完全自主知识产权的图形处理芯片——JM5400，在多项性能上达到或优于常用国外产品。

JM5400采用65nm CMOS工艺，内核时钟频率最大550MHz，存储器时钟频率最大800MHz，软件可配置，片上封装两组DDR3存储器，每组位宽32位，共1GB容量，功耗不超过6W，内部各功能模块可独立关闭，可进一步减少功耗，FCBGA 1331脚，MCM封装。

JM5400于2014年5月流片成功，可广泛应用于有高可靠性要求的图形生成及显示等领域，满足机载、舰载、车载环境下图形系统的功能与性能要求，全面替代M9、M54、M72、M96、IMX6等国外芯片。目前，JM5400已被确定用于神舟飞船等多项国家重大工程，未来的国产计算机中将会大量使用这颗“中国芯”。

据悉，JM5400芯片的升级版本JM7000图形处理器芯片已经研制成功并流片。它在硬件上采用了更加先进的28nm工艺制造，增加了片内显存的容量，集成了CPU核。功能上，增加了硬件高清解码能力，支持更高的OpenGL版本，支持更高速的总线接口。性能上，图像处理能力增加2倍以上，总线带宽增加数百倍。

JM5400作为一款有着特殊意义的产品，虽然性能没法和英伟达巨头的产品相提并论，但仍值得鼓励，希望它早日占领中国GPU市场，打破国外垄断。

3、全球首款内置独立NPU的智能手机AI计算平台——海思麒麟970芯片

华为海思是一家半导体公司，前身是华为集成电路设计中心，它因自主研发的麒麟芯片备受关注，海思麒麟970芯片是一款非常具有跨时代意义的国产芯片产品。

麒麟970芯片最大的特征是设立了一个专门的AI硬件处理单元—NPU（神经元网络），用来处理海量的AI数据，它采用了台积电10nm工艺，首次集成NPU采用了HiAI移动计算架构，其AI性能密度大幅优于CPU和GPU，在处理同样AI任务时，麒麟970新的异构计算架构拥有大约50倍能效和25倍性能优势。

2017年10月16日在德国慕尼黑电子展，华为发布首款采用麒麟970的手机Mate 10。今年，华为对媒体披露了华为麒麟970芯片的升级版——麒麟980芯片，这一款芯片在性能上更上一层楼。据悉，它采用台积电7纳米工艺，同时搭载寒武纪的1M人工智能NPU，集成ARM最新A77核心架构，最高主频可达2.8GHz。