合肥半导体封装测试厂有哪些
1. 半导体、封装测试是干什么的
半导体，指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用。如二极管就是采用半导体制作的器件。半导体生产流程由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试组成。
所谓封装测试其实就是封装后测试,把已制造完成的半导体元件进行结构及电气功能的确认，以保证半导体元件符合系统的需求的过程称为封装后测试。半导体是指一种导电性可受控制，范围可从绝缘体至导体之间的材料。无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。
(1)合肥半导体封装测试厂有哪些扩展阅读：
半导体封装测试过程：
封装过程为：来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后，被切割为小的晶片（Die），然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板架的小岛上，再利用超细的金属（金、锡、铜、铝）导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘（Bond Pad）连接到基板的相应引脚（Lead）,并构成所要求的电路。
然后再对独立的晶片用塑料外壳加以封装保护，塑封之后，还要进行一系列操作，如后固化（Post Mold Cure）、切筋和成型（Trim&Form）、电镀（Plating）以及打印等工艺。
封装完成后进行成品测试，通常经过入检（Incoming）、测试（Test）和包装（Packing）等工序，最后入库出货。典型的封装工艺流程为：划片 装片 键合 塑封 去飞边 电镀 打印 切筋和成型 外观检查 成品测试 包装出货。
2. 长三角有哪些半导体公司做测试封装的，芯片、外延片、二极管、晶圆生产型企业
半导体公司很多！我是从事这个行业的！上市公司银河，还有佳讯，星海，昌达，如皋易达，皋鑫，康米，大仓等等。
3. 半导体封装测试厂工作中哪些是没有效率的项目
半导体封装测试厂工作中没有没效率的项目，各行各业各种工作岗位都是必不可少的，
没有一个企业让员工无所事事混日子，所谓效益不是单方面的工序是整体效益的产生，
正所谓工作不养闲人，团队不养懒人。老板的钱不是天上掉下来的，也是辛苦努力挣来的。如果你没有认真工作，没有为公司带来一定的效益，公司凭什么发你工资。不要认为做闲人很悠哉，很光彩，其实公司里的闲人，说白了就是吃白饭的人。
换位思考一下，如果你是老板，你希望你的员工每天上班时间玩手机、网购，一天天地混日子吗？正所谓干一行爱一行，先别想着拿多少工资，要想着为公司做了哪些工作。用心去学习，想着如何为老板分忧解难，如何以公司为家，如何让公司多赢利，如果你真正做到了这些，那么你的工资也会不断增长。
现在流行不停刷新朋友圈，热播网络剧，流行网购，于是那些上班族小白领们要么眼睛瞪着电脑，将自己满意的物品一件件选来选去；要么眼睛紧盯手机，看着自己喜欢的网络剧，一会笑一会哭。如此日复一日，月复一月，浑浑噩噩，大把的光阴就这样浪费了。上班时间都做了这些与工作无关的事，还抱怨工资低，还想着跳槽。要知道，如果你不改变自己，再怎么跳来跳去，你也跳不出自己的懒惰，自己的清闲。
我也在半导体封装测试厂里面做的,做后道封装的。我们这里工资也不高。加来加去也就那么一点点。如果不去转行的话，很难拿到高工资。
做半导体，如果不做芯片的开发、设计以及测试方面工作的话，其他工序是没有什么前途。资格老、年数长的大有人在。想往上升是很难地。
可以尝试下换行地。
4. 是要哪里有半导体封装测试工厂，机器是ASM,KS的
1美国国家半导体公司(NationalSemiconctor ) 主要是生产芯片，也就是晶圆扩散工程。2快捷半导体公司,主要从事分立功率器版件的封装(分立式器件一般来说就是二极管三极管)3三星电子（苏州）半导体有限公司主权要产品有DRAM，SRAM，FLASH，MEMORY等4嘉盛半导体 也是生产芯片的5超威半导体 也就是AMD啦 生产cpu的6飞索半导体（FASL LLC）闪存 和上面的AMD有渊源哦(是世界最大的闪存生产企业FASL LLC的全资子公司，它是由世界知名企业AMD和富士通强强联合，合并各自的闪存业务组成的，公司将以Spansion这个新名字作为产品的全球品牌名称。"飞索半导体（苏州）有限公司"的前身是"超微半导体（苏州）有限公司"，即AMD（苏州）。AMD（苏州）于1996年在苏州工业园区成立，其主要产品广泛应用于卫星，移动通信和汽车。)7晶方半导体科技 是由以色列shellcase ltd.与英菲尼迪-中新创业投资企业,主要生产影像传感芯片（ccd和cmos）晶圆级芯片
5. 济南做半导体封装测试的有哪些厂
济南基本上没有,只有一家晶恒半导体,是做三极管的,目前东营有一家是做SOT系列之类的MOS器件,测试厂没有听说哪里有,做芯片的济南好像有一家,投资蛮大的,在网上查下就可以了
6. 珠三角所有的半导体封装测试厂注意是工厂封装和测试的，越全越好。。。
Name Chinese Name City Province Website
1 JingYuan 深圳世纪晶源科技有限公司 SHENZHEN Guangdong
2 ST 深圳赛意法电子 SHENZHEN Guangdong
3 Philips 飞利浦 Dongguan Guangdong
4 Sanyo 三洋半导体 SHENZHEN Guangdong http://semicon.cn.sanyo.com/index.htm
5 ASAT 东莞乐依文半导体有限公司 Dongguan Guangdong www.asat.com/
6 Guanzhou 广州半导体器件 Guangzhou Guangdong
7 Qinxi Shanqin 清溪三清半导体 Dongguan Guangdong
8 Shantou Huashan 汕头华汕电子 Shantou Guangdong http://www.huashan.com.cn/WebPro/index2.aspx
9 SHENZHEN Si Semi. 深爱半导体 SHENZHEN Guangdong http://www.sisemi.com.cn/
10 Xide 矽德半导体 Dongguan Guangdong
11 Yuejing High Technology Co., Ltd 广东粤晶高科 Guangzhou Guangdong http://www.china-yuejing.com/
12 ZhongXingHua 中星华电子 SHENZHEN Guangdong
13 Chuangjie Micro-electronic 潮州市创佳微电子有限公司 Chaozhou Guangdong http://www.canca.com.cn/
14 Jiangmen Huakai 江门市华凯科技有限公司 Jiangmen Guangdong
15 Biwin technology 合盛科技有限公司 SHENZHEN Guangdong http://www.biwin.com.cn
7. 有谁在电子厂做芯片，半导体等测试封装的普工吗做的话难吗要会些什么呢没有做过
在电子厂做芯片，半导体等测试封装的普工会有全面的培训不必太多忧虑;
8. ╋╋╋╋谢谢 国内有哪些封装测试的公司
中国半导体封装测试工厂
上海华旭微电子有限公司
上海芯哲微电子科技有限公司
沈阳中光电子有限公司
超威半导体公司
葵和精密(上海)
新义半导体
快捷半导体
安靠封测(上海)
东莞乐依文半导体有限公司
日月光(威海)
日月光(上海)威宇半导体
日月芯
嘉盛半导体
罗姆电子(天津)有限公司
长风
尼西
成都亚光电子股份有限公司
宏茂微电子
上海斯伦贝谢智能卡技术有限公司
飞思卡尔半导体
晶诚（郑州）科技有限公司
银河微电子
捷敏电子
捷敏电子(合肥）
通用半导体
通用半导体(西安爱尔)
超丰
勤益电子(上海)
广州半导体器件
桂林斯壮半导体
无锡华润华晶微电子
合肥合晶
华越芯装电子
苏州奇梦达公司
英飞凌科技（无锡）有限公司
江苏长电科技股份有限公司
吉林市华星电子有限公司
凯虹电子
开益禧半导体
京隆科技
震坤
乐山菲尼克斯(ON Semi)
菱生
骊山微电子
绍兴力响微电子
绍兴力响微电子有限公司
美光半导体
巨丰电子
上海纪元微科
美国芯源系统
南方电子
南通富士通微电子股份有限公司
美国国家半导体有限公司
华微
凤凰半导体
飞利浦
清溪三清半导体
瑞萨半导体
威讯联合
三星电子(半导体)
晟碟半导体
三洋半导体
三洋
上海旭福电子
永华电子
汕头华汕电子
深爱半导体
矽格电子
中芯国际
中芯国际
中芯国际
中芯国际
飞索半导体
深圳赛意法电子
天水华天微电子
东芝半导体
芯宇
优特半导体（上海）
新康电子/威旭
晶方半导体科技(苏州)有限公司
无锡华润安盛科技有限公司
无锡红光微电子
厦门华联电子有限公司
扬州晶来半导体有限公司
矽德半导体
扬州市邗江九星电子有限公司
广东粤晶高科
中星华电子
瑞特克斯（成都）电子
潮州市创佳微电子有限公司
恒诺微电子(嘉兴)有限公司
恒诺微电子上海
英特尔产品成都
英特尔产品上海
上海松下半导体
苏州松下半导体
矽品
日立半导体（苏州）有限公司
江门市华凯科技有限公司
江阴长电先进封装有限公司
阳信长威电子有限公司长威电子
星科金朋
浙江金凯微电子
长沙韶光微电子
深圳世纪晶源科技有限公司
9. 有几家半导体封装测试公司用OE7200设备
华南有抄三家。
宁波明昕微电子，上海捷敏，威海日月光。
封装过程为:来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后，被切割为小的晶片(Die)，然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板(引线框架)架的小岛上，再利用超细的金属(金、锡、铜、铝)导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘(Bond Pad)连接到基板的相应引脚(Lead),并构成所要求的电路;然后再对独立的晶片用塑料外壳加以封装保护，塑封之后，还要进行一系列操作，如后固化(Post Mold Cure)、切筋和成型(Trim&Form)、电镀(Plating)以及打印等工艺。封装完成后进行成品测试，通常经过入检(Incoming)、测试(Test)和包装(Packing)等工序，最后入库出货。典型的封装工艺流程为:划片 装片 键合 塑封 去飞边 电镀 打印 切筋和成型 外观检查 成品测试 包装出货。
10. 半导体封装测试厂
日月光封装测试（上海）有限公司
021-50801060