半导体封装是什么专业
⑴ 搞半导体行业的人员,一般学的是什么专业
一般都学电信类的 比如微电子专业 集成电路等
⑵ 半导体封装工程师需要什么专业能力
本工序的规格SPEC需要掌握；
专业的分析工具： Minitab 、JMP 、、专、；
试验设计DOE 基本属技能；
Fail analysis 基本技能；
Auto CAD 、UG 、Pre99se 等绘图软件；
Six sigma 基本技能。
⑶ 什么是电子封装专业
电子封装是将微元件组合及再加工构成微系统及工作环境的制造技术。如机械制专造业将齿轮、轴属承、电动机等零部件组装制造成机床、机器人等机械产品，建筑业由水泥、砖头、钢筋建造成楼房和桥梁，电子封装用晶片、阻容、MEMS等微元件制造电子器件、手机、计算机等电子产品。
电子封装是基础制造技术，各类工业产品(家用电器、计算机、通讯、医疗、航空航天、汽车等)的心脏部分无不是由微电子元件、光电子元件、射频与无线元件及MEMS等通过电子封装与存储、电源及显示器件相结合进行制造。
电子封装是一门新兴的交叉学科，涉及到设计、环境、测试、材料、制造和可靠性等多学科领域。电子工业的飞速发展，从原子、纳米、微米到宏观尺度的微加工对最尖端科学技术的渴望都使这门学科的研究与教育充满挑战。
⑷ 学半导体需要报什么样的专业
大学报微电子专业
微电子学专业是以集成电路设计、制造与应用为代表的学科版，是现代发展最权迅速的高科技应用性学科之一。该专业主要是培养掌握集成电路、微电子系统的设计、制造工艺和设计软件系统，能在微电子及相关领域从事科研、教学、工程技术及技术管理等工作的高级专门人才。培养具有坚实的数理基础，掌握微电子专业基本理论和实验技术，掌握集成电路和集成系统以及其他新型半导体器件的设计方法和制造工艺，熟悉电子技术和计算机技术，具有一定的科学研究和实际工作能力的科学技术和工程技术人才。
⑸ 微电子封装 （大学的专业）是什么东西，谁听说过这个名词
我来回答个试试
微电子封装处于微电子产业的下游。芯片设计好，经过微电子工艺加工后，版其本身比较脆弱，权需要包个外壳来保护内部芯片。做这个就叫做微电子封装。除保护作用外，封装还有信号传输、能量传递、散热（比较重要）等作用。
现在封装也朝集成化发展，有MCM，SOC等。
在大学，这个专业一般隶属于微电子或材料科学。与电子材料的关系很大。
⑹ 半导体行业（FAB）里的PE EE PIE 一般都是什么专业毕业的呢
PE制程工抄程师 EE设备工程师 PIE 制程整合工程师 现在国内半导体行业 中芯国际还可以，现在招人PE PIE一般都要研究生，本科也有，但少，一般是材料，物理，化学，光电，微电子专业的学生，半导体行业有很多制程的，光刻litho，蚀刻，扩散，很多工艺。如果你不是这些专业的，你可以先近公司做其他的职位，可以转岗位的。
⑺ 半导体行业学什么专业
微电子专业，微电子学专业是以集成电路设计制造与应用为代表的学科，是现代发展最迅速的高科技应用性学科之一，
⑻ 什么专业与半导体封装有关
电子科大有关半导体的专业是“固体电子工程”，隶属微电子与固体电子学院。因回为我就是答这个专业的，所以很了解。其实lz说手抖，这并不会影响很多，本科在校四年大半时间是学的理论，动手当然不可少，但是lz一定要自信，不就是在集成电路上动动电烙铁嘛，很多人连对都对不准，而且对电路的感觉是练出来的，多动动手就熟了。不过固体电子工程相关半导体元器件的知识在本科阶段是很有限的，大部分学生会选择攻读研究生来达到更高的造诣，这个专业在电子科大本科升研究生的比例还是很大的。lz也可以上网查查相关介绍。
⑼ 半导体的研发公司 需要什么专业
研发没你想的那么难辛苦，目前研发基本都是在现有产品的基础上进行改进，研发并不全部要编程。专业电子信息这一块，如果要求具体到某一个专业，那么需要你相应的专业知识，只要进公司后，公司会培训的。
⑽ 半导体、封装测试是干什么的
半导体，指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用。如二极管就是采用半导体制作的器件。半导体生产流程由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试组成。
所谓封装测试其实就是封装后测试,把已制造完成的半导体元件进行结构及电气功能的确认，以保证半导体元件符合系统的需求的过程称为封装后测试。半导体是指一种导电性可受控制，范围可从绝缘体至导体之间的材料。无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。
(10)半导体封装是什么专业扩展阅读：
半导体封装测试过程：
封装过程为：来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后，被切割为小的晶片（Die），然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板架的小岛上，再利用超细的金属（金、锡、铜、铝）导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘（Bond Pad）连接到基板的相应引脚（Lead）,并构成所要求的电路。
然后再对独立的晶片用塑料外壳加以封装保护，塑封之后，还要进行一系列操作，如后固化（Post Mold Cure）、切筋和成型（Trim&Form）、电镀（Plating）以及打印等工艺。
封装完成后进行成品测试，通常经过入检（Incoming）、测试（Test）和包装（Packing）等工序，最后入库出货。典型的封装工艺流程为：划片 装片 键合 塑封 去飞边 电镀 打印 切筋和成型 外观检查 成品测试 包装出货。