半导体行业用什么气体

① 什么是电子气体电子气体有哪些

电子气体
气体工业名词，半导体工业用的气体统称电子气体。按其门类可分为纯气，高纯气和半导体特殊材料气体三大类。特殊材料气体主要用于外延，掺杂和蚀刻工艺;高纯气体主要用作稀释气和运载气。电子气体是特种气体的一个重要分支。电子气体按纯度等级和使用场合，可分为电子级，LSI(大规模集成电路)级，VLSI(超大规模集成电路)级和ULSI(特大规模集成电路)级。
近几年来，智研数据研究中心随着我国超大规模集成电路、平板显示器、光伏发电等产业的迅速发展，电子气体市场需求量明显增长，电子特种气体的国产化已是大势所趋。据了解，我国在国产化方面取得可喜进展:国产高纯氨改变了国外气体公司垄断市场的格局，高纯四氟化碳"有价无货"时代也宣告结束，高纯氯化氢已成功打开国内市场。

电子气体(Electronicgases)是超大规模集成电路、平面显示器件，化合物半导体器件，太阳能电池，光纤等电子工业生产不可缺少的原材料，它们广泛应用于薄膜、刻蚀、掺杂、气相沉积、扩散等工艺。例如在目前工艺技术较为先进的超大规模集成电路工厂的晶圆片制造过程中，全部工艺步骤超过450道，其中大约要使用50种不同种类的电子气体。电子气体输送系统是指为满足工艺制程的需求，在充分保证工艺和产品安全使用的前提下，将电子气体从气源端无二次污染、控制工艺需求的流量和压力等参数、稳定地输送到工艺生产设备的用气点。根据气体性质和供应包装的不同，一般电子气体可划分为大宗普通气体、特种气体和大宗特种气体。

② 半导体制造cvd过程会用到什么气体

看你需要做啥样的半导体 气体只是原料来源 是可选的
比如四氢化硅啊
有时候还需要氢气用于还原反应啊

③ 功率半导体芯片制造中用的热、 气 ，分别指的是什么

半导体芯片制造过程抄都要很严谨的设备，包括功率作用的半导体也一样。
一般来说半导体制程中的
“热”包括：晶圆的拉晶用高温蒸镀电热管，切晶圆和功率晶粒，功能晶片的高温钻石刀，封装的高温制程有各种热导管和热熔炉，测试用的高温高压蒸馏炉箱。
“气”包括有各种氧气，氮气，酸性，碱性，活化气，钝化气，阻隔气体和促进气体。

④ 听说半导体行业能用到气体减压器，是半导体行业的哪些设备或者产品要用到呢设备名称是什么

半导体制程的每一步基本都要用到气体, 气体在进入机台前都要经过减压, 而且一个机台版几路甚至是十几路气体权.
往前端, 从气源到机台这一部分, 叫hook up, 二次配管, 里面也有很多.
再往前, 特气有气柜, 气柜里有减压器. 大宗气体有气站, 气站上也有.

不过, 这些减压器, 全是进口的, 国产没戏, 完全不能用. 既然你管它叫减压器, 想必是国产的才会这么称呼吧.

⑤ 半导体器件工厂用的气枪是什么气体(氮气还是空气) 机器气缸用的又是什么气体

1）主要是 用压缩空气 2）机器气缸是什么气缸，一般的气动用的气缸也是用的压缩空气

⑥ 半导体工业会用液体的氢化物来取代气体的甲锗烷是吗

甲锗烷在较高温度下时分解为锗和氢气。这种对热不稳定性被用于半导体工业中，即有机金属化学气相沉积法（MOVPE）。由于甲锗烷毒性较大，某些有机锗化合物（如异丁基锗）可以替代甲锗烷，应用于MOVPE中。锗烷作为高纯单质锗的重要来源之一，主要用于半导体，红外技术等方面。采用锗烷制备单质锗具有以下优点:锗烷分解在较低的温度下进行，并具有高的生产能力和高的产量，原始化合物和反应产品具有较小的反应能力，不需要补充试剂。20世纪60年代以前，锗一直是作为重要的半导体材料而被大量采用，95%以上的锗是用于制造半导体器件，以后由于硅材料的崛起，致使锗在半导体领域的用量一落千丈。但锗器件具有其它器件所无法比拟的优越性，锗具有非常小的饱和电阻，几乎无热辐射、功耗极小等优点。红外光学是耗锗最多的领域之一，美国和日本一直把锗烷作为战略储备物资用于军事方面。此外，锗在光纤、催化剂、医药、食品等领域仍然保持着一定的消耗量，还用于电阻温度计等。因此，即使硅材料被广泛使用，锗的生产也是必不可少的，而锗烷分解法是生产高纯锗的最佳方法之一。锗烷还应用于90nm以上CMOS(数码摄像器材感光元件)、无线网络、3G通讯器材半导体元件生产中的外延工艺。另外，锗烷在扩散、离子注入等工序中也多有应用。

⑦ 半导体phe是什么气体

半导体是处于导体以及非导体之间的一种物质形态。PHE应该代表这类物质或者说是某种电子元器件上存在三个可以接通弱点产生效果的引脚吧！一般多为惰性气体，不会爆炸，也就是纯氮气，没有水份也没有氧更没有氢。

⑧ 半导体行业使用的气体具体用途是什么

做Si集成电路的fab里，你列举的这些都用的到。
硅烷和笑气，长氧化硅时候用内。
HCL:清洗容wafer的时候用。
CF4:蚀刻Si和氧化硅的时候用。
SF6:蚀刻Si的时候用。
其他还有BCl3, Cl2, Ar差不多都是蚀刻的使用。

⑨ 半导体封装工艺过程中用到高纯氮气，高纯氢气，二氧化碳和压缩空气主要有什么用

氮气是保护气体，防止工艺过程中发生氧化，主要是在合金烧结时或者高温导热胶版固化权时应用，
氢气有还原性，可以使氧化层还原，但是氢气有一定危险性，我知道用得较多的是氮氢混合气体，这样安全些，
二氧化碳，这个不了解
压缩空气，主要是用在工艺过程中，比如工作台的吸附，一些设备必须有压空才能工作。

了解得不多，希望有帮助

⑩ 请问有哪位大侠是做特气行业（半导体行业所用特殊气体供应）的我有专业问题请教！

说吧