半导体有哪些层次

『壹』 半导体都包括哪些什么都属于半导体的范畴

半导体：常温下导电性能介于导体（conctor）与绝缘体（insulator）之间的材料。
主要材料：
元素半导体：内锗和硅是最容常用的元素半导体；
化合物半导体：包括第Ⅲ和第Ⅴ族化合物（砷化镓、磷化镓等）、第Ⅱ和第Ⅵ族化合物（ 硫化镉、硫化锌等）、氧化物（锰、铬、铁、铜的氧化物）,以及由Ⅲ-Ⅴ族化合物和Ⅱ-Ⅵ族化合物组成的固溶体（镓铝砷、镓砷磷等）。
技术科研领域：
(1)集成电路
它是半导体技术发展中最活跃的一个领域，已发展到大规模集成的阶段。在几平方毫米的硅片上能制作几万只晶体管，可在一片硅片上制成一台微信息处理器，或完成其它较复杂的电路功能。集成电路的发展方向是实现更高的集成度和微功耗，并使信息处理速度达到微微秒级。
(2)微波器件
半导体微波器件包括接收、控制和发射器件等。毫米波段以下的接收器件已广泛使用。在厘米波段，发射器件的功率已达到数瓦，人们正在通过研制新器件、发展新技术来获得更大的输出功率。
(3)光电子器件
半导体发光、摄象器件和激光器件的发展使光电子器件成为一个重要的领域。它们的应用范围主要是：光通信、数码显示、图象接收、光集成等。

『贰』 半导体产业包括哪些方面

半导体产业系列
http://www.is-law.com/seminar/%B0%AA%AC%EC%A7%DE%B3%D0%B7s%B1M%C3D%C1%BF%AEy.pdf
半导体产业之介绍
http://www.law.cycu.e.tw/yinchin/teacher/2002%A6~%BA%F4%AD%B6%B8%EA%AE%C6%A7%A8/%AC%EC%A7%DE%B2%A3%B7~%AAk%C1%BF%B8q/%A4%A4%AD%EC%A4j%BE%C71014%B1i%B5n%ABT%A5b%BE%C9%C5%E9%B2%A3%B7~%A4%B6%B2%D0.ppt
半导体产业专论
http://wis.mic.com.tw/document/mic_digi/REPORT/report_topology/Topic/2000/2000Springsemiconctor.doc

『叁』 半导体器件有哪些分类

现在被称作半导体器件的种类如下所示。按照其制造技术可分为分立器件半导体、光电半导体、逻辑IC、模拟IC、存储器等大类，一般来说这些还会被再分成小类。此外，IC除了在制造技术上的分类以外，还有以应用领域、设计方法等进行分类，最近虽然不常用，但还有按照IC、LSI、VLSI（超大LSI）及其规模进行分类的方法。此外，还有按照其所处理的信号，可以分成模拟、数字、模拟数字混成及功能进行分类的方法。
半导体器件的种类：
一、分立器件
1、 二极管
A、一般整流用
B、高速整流用：
①FRD（Aast Recovery Diode:高速恢复二极管）
②HED（Figh Efficiency Diode:高速高效整流二极管）
③SBD（Schottky Barrier Diode:肖特基势垒二极管）
C、定压二极管（齐纳二极管）
D、高频二极管
①变容二极管
②PIN二极管
③穿透二极管
④崩溃二极管/甘恩二极管/骤断变容二极管
2、 晶体管
①双极晶体管
②FET（Fidld Effect Transistor:场效应管）
Ⅰ、接合型FET
Ⅱ、MOSFET
③IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor:绝缘栅双极晶体管)
3、 晶闸管
①SCR(Sillicon Controllde Rectifier:硅控整流器)/三端双向可控硅
②GTO（Gate Turn off Thyristor:栅极光闭晶闸管）
③LTT（Light Triggered Thyristor:光触发晶闸管）

二、光电半导体
1、LED（Light Emitting Diode:发光二极管）
2、激光半导体
3、受光器件
①光电二极管（Photo Diode）/太阳能电池（Sola Cell）
②光电晶体管（Photo Transistor）
③CCD图像传感器（Charge Coupled Device:电荷耦合器）
④CMOS图像传感器（complementary Metal Oxide Semiconctor:互补型金属氧化膜半导体）
4、光耦(photo Relay)
①光继电器（photo Relay)
②光断路器（photo Interrupter）
5、光通讯用器件

三、逻辑IC
1、通用逻辑IC
2、微处理器（Micro Processor）
①CISC(Complex Instruction Set Computer:复杂命令集计算机)
②RISC(Reced instruction SET Computer:缩小命令集计算机)
3、DSP(Digital Signal processor:数字信号处理器件)
4、AASIC（Application Specific integrated Circuit:特殊用途IC）
①栅陈列（Gate-Array Device）
②SC(Standard Cell:标准器件)
③FPLD(Field programmable Logic Device:现场可编程化逻辑装置)
5、MPR（Microcomputer peripheral:微型计算机外围LSI）
6、系统LSI（System LSI）

四、模拟IC（以及模拟数字混成IC）
1、电源用IC
2、运算放大器（OP具Amp）
3、AD、DA转换器（AD DA Converter）
4、显示器用驱动器IC(Display Driver IC)

五、存储器
1、DRAM(Dynamic Random Access Memory:动态随机存取存储器)
2、SRAM(Static Random Access Memory:静态随机存取储器)
3、快闪式存储器(Flash Memory)
4、掩模ROM(mask Memory)
5、FeRAM(Ferroelectric Random Access Memory:强介电质存储器)
6、MRAM(Magnetic Random Access Memory:磁性体存储器)

『肆』 半导体的应用领域有哪些

半导体一般指硅晶体,它的导电性介于导体和绝缘体之间.
半导体是指导版电能力介于金权属和绝缘体之间的固体材料.按内部电子结构区分,半导体与绝缘体相似,它们所含的价电子数恰好能填满价带,并由禁带和上面的导带隔开.半导体与绝缘体的区别是禁带较窄,在2～3电子伏以下.
典型的半导体是以共价键结合为主的,比如晶体硅和锗.半导体靠导带中的电子或价带中的空穴导电.它的导电性一般通过掺入杂质原子取代原来的原子来控制.掺入的原子如果比原来的原子多一个价电子,则产生电子导电；如果掺入的杂质原子比原来的原子少一个价电子,则产生空穴导电.
半导体的应用十分广泛,主要是制成有特殊功能的元器件,如晶体管、集成电路、整流器、激光器以及各种光电探测器件、微波器件等.

『伍』 哪些是半导体

半导体材料很多，抄按化袭学成分可分为元素半导体和化合物半导体两大类。 锗和硅是最常用的元素半导体；化合物半导体包括Ⅲ-Ⅴ 族化合物（砷化镓、磷化镓等）、Ⅱ-Ⅵ族化合物( 硫化镉、硫化锌等)、氧化物(锰、铬、铁、铜的氧化物),以及由Ⅲ-Ⅴ族化合物和Ⅱ-Ⅵ族化合物组成的固溶体（镓铝砷、镓砷磷等）。除上述晶态半导体外，还有非晶态的玻璃半导体、有机半导体等

『陆』 电子封装划分为哪几个层次

1层次
指半导体集成电路组件(芯片),半导体厂商提供
系列标准芯片
针对系统用户特殊要求的专用芯片
可称为未加封装的裸芯片更为确切。
确保芯片质量非常关键
保证芯片的功能符合要求及足够高的初期合格率
2层次 ，包括：
单芯片封装：对单个裸芯片进行封装
多芯片组件：将多个裸芯片装载在陶瓷等多层基板上，进行气密性封装（ MCM ）：
将多只确保质量的好管芯封装在多层互连基板上
与其它元器件一起构成具有部件或系统功能的多芯片组件
伴随着集成电路组件的高速、高集成化而产生
与单芯片封装相比，MCM具有更高的封装密度
能更好地满足电子系统微型化的需要
3层次
指构成板或卡的装配工序，将多数个完成层次2的单芯片封装和MCM，实装在PCB板等多层基板上，基板周边设有插接端子，用于与母板及其它板或卡的电气连接。
4层次
称为单元组装。将多个完成层次3的板或卡，通过其上的插接端子，措载在称为母板的大型PCB板上，构成单元组件。
5层次
指将多个单元构成架，单元与单元间用布线或电缆相连接
6层次
即总装。将多个架并排，架与架之间由布线或电缆相连接，由此构成大规模电子设备
电子封装工程中，一般称层次1为0级封装，层次2为1级封装，层次3为2级封装，层次4、5、6为3级封装

『柒』 半导体有哪些

半导体材料很多，按化学成分可分为元素半导体和化合物半导体两大类。 锗和硅是最常用的内元素半导容体；化合物半导体包括Ⅲ-Ⅴ 族化合物（砷化镓、磷化镓等）、Ⅱ-Ⅵ族化合物( 硫化镉、硫化锌等)、氧化物(锰、铬、铁、铜的氧化物),以及由Ⅲ-Ⅴ族化合物和Ⅱ-Ⅵ族化合物组成的固溶体（镓铝砷、镓砷磷等）。除上述晶态半导体外，还有非晶态的玻璃半导体、有机半导体等

『捌』 半导体器件有哪四种基础结构

半导体器件四种基础结构：1.金属-半导体界面；2.p-n结；3.异质结界面；4.金属-绝缘体-半导体结构。

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『玖』 计算机存储系统分为哪几个层次

在计算机系统中存储层次可分为高速缓冲存储器、主存储器、辅助存储器三级。高速缓冲存储器用来改善主存储器与中央处理器的速度匹配问题。辅助存储器用于扩大存储空间。

存储系统的性能在计算机中的地位日趋重要，主要原因是：

1、冯诺伊曼体系结构是建筑在存储程序概念的基础上，访存操作约占中央处理器（CPU）时间的70%左右。

2、存储管理与组织的好坏影响到整机效率。

3、现代的信息处理，如图像处理、数据库、知识库、语音识别、多媒体等对存储系统的要求很高。

(9)半导体有哪些层次扩展阅读：

移动存储特点：

1、获国家保密局认证，安全可靠；

2、与加密系统无缝结合，防护能力倍增；

3、 国内首创，将普通U盘变为加密U盘，彻底解决U盘的方便性带来的风险；

4、 采用双因子认证技术；

5、专用加密移动存储与系统无缝结合，管理更流畅；

6、功能多样，可满足各种不同需求的保密要求；

7、 完善的审计功能，随时掌握U盘持有人的行为。

移动存储功能：

1、集中注册与授权。可通过注册信息实现U盘身份识别和介质追踪；

2、主机身份认证。所有安装客户端的计算机都须经管理员分配实名信息后方可使用；

3、加密上锁。对加密上锁后的U盘需要用户进行身份认证；

4、访问控制。可灵活控制移动存储介质注册策略和信息，设定允许使用的计算机或租；

5、外出拷贝。拷入U盘内的数据可与外界的计算机进行数据交互使用，也可实现定向拷贝；

6、用户审计。移动管理存储系统提供详细的审计记录及审计报告。

主存储器：

存放指令和数据，并能由中央处理器直接随机存取的存储器，有时也称操作存储器或初级存储器。主存储器的特点是速度比辅助存储器快，容量比高速缓冲存储器大。

计算机存储介质：

计算机存储介质是计算机存储器中用于存储某种不连续物理量的媒体。计算机存储介质主要有半导体、磁芯、磁鼓、磁带、激光盘等。