半导体要用哪些原材料

① 迄今为止，所有的电子元件都是以半导体为原材料制成的吗

电子元件包括集成电路元件和分立电路元件两大类。
第一类，集成电路元件应该内包括集成电路、大规模容集成电路和二次集成电路。这里主要指大规模集成电路，这是以半导体材料为主体，非半导体元件诸如生物器件、分子器件等都还没有达到实用化水平，可以说市面上的大规模集成电路产品都是半导体材料。而二次集成电路在我的概念里应该划归分立电路。
第二类，分立电路元件除了半导体管，其余的包括真空管、电抗器件、电阻器件、耦合器件、晶体震荡器件等，绝大部分都不是半导体材料。

② 半导体封装的原材料有哪些

绝大多数封装采用塑料封装，原材料主要是树脂，其他还会用到金属引线和金属引脚。高端的封装如陶瓷封装，原材料主要是陶瓷，包括基板和管壳，内部也会有金属引线和填充物。

③ 请问各位大侠各种半导体原材料都是在哪开采的

半导体材料很多，按化学成分可分为元素半导体和化合物半导体两大类。锗和硅回是最常用的答元素半导体；化合物半导体包括第Ⅲ和第Ⅴ族化合物（砷化镓、磷化镓等）、第Ⅱ和第Ⅵ族化合物( 硫化镉、硫化锌等)、氧化物(锰、铬、铁、铜的氧化物),以及由Ⅲ-Ⅴ族化合物和Ⅱ-Ⅵ族化合物组成的固溶体（镓铝砷、镓砷磷等）。除上述晶态半导体外，还有非晶态的玻璃半导体、有机半导体等。制造半导体的材料有多种多样，除了你容易找到的硅砂和含硫矿外，其他都较稀有，是国家保护的矿种，看来你没有经济能力、没有技术、没有资质去开采。

④ 做半导体用什么树脂原料

半导体制程所有的抄树脂原料种类繁多，以产品和工序多有不同;举例:半导体封装至少直接需要三种树脂:1.silver epoxy含银树脂
2.extensive epoxy film 扩张树脂胶膜
3.moulding epoxy 模塑树脂
种类多无法细列;

⑤ 半导体的主要材料是什么

半导体：常温下导电性能介于导体（conctor）与绝缘体（insulator）之间的材料专。
主要材料：
元素半属导体：锗和硅是最常用的元素半导体；
化合物半导体：包括第Ⅲ和第Ⅴ族化合物（砷化镓、磷化镓等）、第Ⅱ和第Ⅵ族化合物（ 硫化镉、硫化锌等）、氧化物（锰、铬、铁、铜的氧化物）,以及由Ⅲ-Ⅴ族化合物和Ⅱ-Ⅵ族化合物组成的固溶体（镓铝砷、镓砷磷等）。
技术科研领域：
(1)集成电路
它是半导体技术发展中最活跃的一个领域，已发展到大规模集成的阶段。在几平方毫米的硅片上能制作几万只晶体管，可在一片硅片上制成一台微信息处理器，或完成其它较复杂的电路功能。集成电路的发展方向是实现更高的集成度和微功耗，并使信息处理速度达到微微秒级。
(2)微波器件
半导体微波器件包括接收、控制和发射器件等。毫米波段以下的接收器件已广泛使用。在厘米波段，发射器件的功率已达到数瓦，人们正在通过研制新器件、发展新技术来获得更大的输出功率。
(3)光电子器件
半导体发光、摄象器件和激光器件的发展使光电子器件成为一个重要的领域。它们的应用范围主要是：光通信、数码显示、图象接收、光集成等。

⑥ 请问各位大侠，哪里有卖各种半导体和制造半导体用到的原材料的厂商

冒似上海宝山申和热磁，ferretec，专门生产和切割半导体圆晶原料的，提供目前中芯之类的大厂。

⑦ 半导体石英类原材料的上市公司有哪些

半导体石英类原材料的上市公司有MOMENTIVE ShinEtsu Raesch等公司

⑧ 半导体化学原料的成份，需要了解。

密封者 聚氨酯PU密封胶
特性
●双组份常温反应固化。
●平面专用型（L型）/立面专用型（N型）。
●无溶剂、无毒，可用于饮用水工程。
●具有嵌缝密封防水、粘接、防渗多种功能。
优点
●优异的粘结力，可与水泥、木材、金属、玻璃等建材粘结。
●弹性好，延伸率大，易弯曲，能承受接缝移动或变形，密封性能好。
●耐老化、耐高低温、耐化学介质腐蚀。
●施工操作简单，颜色可根据基材调配。
成分
●A组份，聚醚多元醇，多异氰酸酯
●B组份，固化剂、助剂、填料
推荐用于
●混凝土建筑的沉降缝、伸缩缝、施工缝、分割缝处密封防水。
●建筑物屋面板、外墙板、楼板、阳台、门窗框接缝密封防水。
●飞机场跑道、高等级公路、桥梁等工程嵌缝密封防水。
●饮用水池、游泳池进出管口的密封防水。
●粘贴各种保温板、装饰板、高分子防水卷材等。

清模胶
据日本专利JP 08 283 454报道,一种清除反复模压半导体用双苯基环氧树脂后留在模具表面污垢的清模胶组成为。橡胶主组分,l,8一二氮杂二环(5,4,0)一7-+一碳烯(DBU),1,5一二氮杂二环(4,3,O)一5一壬烯(DBU)和/或DBU与DBN的盐。 如,乙烯一丙烯橡胶,丁二烯橡胶,白炭黑,‘TiO:,4,4一

抱歉，其实这方面我也不太了解，这是我能找到的最多的信息了~~

⑨ 芯片是什么用什么材料做的有什么特点和用途

芯片指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分。
芯片，英文为Chip；芯片组为Chipset。芯片一般是指集成电路的载体，也是集成电路经过设计、制造、封装、测试后的结果，通常是一个可以立即使用的独立的整体。“芯片”和“集成电路”这两个词经常混着使用，比如在大家平常讨论话题中，集成电路设计和芯片设计说的是一个意思，芯片行业、集成电路行业、IC行业往往也是一个意思。实际上，这两个词有联系，也有区别。集成电路实体往往要以芯片的形式存在，因为狭义的集成电路，是强调电路本身，比如简单到只有五个元件连接在一起形成的相移振荡器，当它还在图纸上呈现的时候，我们也可以叫它集成电路，当我们要拿这个小集成电路来应用的时候，那它必须以独立的一块实物，或者嵌入到更大的集成电路中，依托芯片来发挥他的作用；集成电路更着重电路的设计和布局布线，芯片更强调电路的集成、生产和封装。而广义的集成电路，当涉及到行业（区别于其他行业）时，也可以包含芯片相关的各种含义。
芯片内部都是半导体材料，大部份都是硅材料，里面的电容，电阻，二极管，三极管都是用半导体做出来的。半导体是介于像铜那样易于电流通过的导体和像橡胶那样的不导通电流的绝缘体之间的物质。
以非晶态半导体材料为主体制成的固态电子器件。非晶态半导体虽然在整体上分子排列无序，但是仍具有单晶体的微观结构，因此具有许多特殊的性质。
芯片组(Chipset)是主板的核心组成部分，按照在主板上的排列位置的不同，通常分为北桥芯片和南桥芯片。北桥芯片提供对CPU的类型和主频、内存的类型和最大容量、ISA/PCI/AGP插槽、ECC纠错等支持。南桥芯片则提供对KBC(键盘控制器)、RTC(实时时钟控制器)、USB(通用串行总线)、Ultra DMA/33(66)EIDE数据传输方式和ACPI(高级能源管理)等的支持。其中北桥芯片起着主导性的作用，也称为主桥(Host Bridge)。