半导体fab是什么
Ⅰ 半导体封装中FAB,ball size,ball thickness 是几倍线径
FAB大概1.5-2倍
(FAB)^3=18H^2(H-WD)/16+(CD^3-H^3)/4TAN(0.5*CA)+3MBD^2(BHT)/2
ball size 大概2-3倍
ball thickness大概 0.4-0.7倍
以上数值可供产品设计时使用，要是做内封装参数调整时需要根据容实际情况进行调整
Ⅱ 半导体行业（FAB）里的PE EE PIE 一般都是什么专业毕业的呢
PE制程工抄程师 EE设备工程师 PIE 制程整合工程师 现在国内半导体行业 中芯国际还可以，现在招人PE PIE一般都要研究生，本科也有，但少，一般是材料，物理，化学，光电，微电子专业的学生，半导体行业有很多制程的，光刻litho，蚀刻，扩散，很多工艺。如果你不是这些专业的，你可以先近公司做其他的职位，可以转岗位的。
Ⅲ 谁知道江苏地区哪些工厂是做半导体前道的（wafer fab&wafer probe)，我不要做后道封装测试的。
南通的 绿山
无锡的 华润上华一、二厂
另外做独立器件或者太阳能电池的好多好多
Ⅳ 半导体知识产权-IP 指的是什么
1·半导体知识产权泛指Fabip，也即Fab+intellectual property
2·源于Fab是集成电路（integrated circuit，港台称之为积体电路）的制造业产业链源头，Fab专注于晶圆（Wafer）的生产制造，而Fabless专注于Chip的设计，这就是分工。Fabless设计的Pattern Design于Fab进行流片，Fab将Fabless设计的核心电路布局于Wafer上，而Fabless再将Wafer交付Assembly厂商进行切片并予以封装测试，以获得最终的芯片。
3·在半导体领域：
Fab一般特指集成电路相关领域的制造公司；
Fab=Wafer Fabrication 集成电路制造工厂；
Fabless=IC Design House 芯片设计公司；
Assembly本属于芯片组装测试（Assembly & Testing）范畴，但是随着高阶芯片封装方式的应用，尤其是晶圆级封装（WLCSP）的面世，Assembly已逐渐与Fab之间的界限愈来愈小。
4·IP指知识产权，为intellectual property的缩写；
无论是Fab、Fabless、还是 Assembly，必定有自己的知识产权（IP），否则任何商业行为都会侵犯别人的专利权，进则，半导体知识产权在半导体领域泛指Fabip，为Fab+intellectual property 的缩略语。
Ⅳ 请问半导体行业中的FAB Complex是什么意思
估计你是不懂fab吧！就半导体无尘生产车间。像我们工司就还会分为FAB1和FAB2
Ⅵ 芯片制造中Fab是什么意思
芯片加工的无尘车间的通常叫法。
无尘车间不同级别空气洁净度的空气过滤器的选用、布置要点：对于300000级空气净化处理，可采用亚高效过滤器代替高效过滤器；空气洁净度100级、10000级及100000级的空气净化处理，应采用初、中、高效过滤器三级过滤器；
中效或高效空气过滤器宜按小于或等于额定风量选用；中效空气过滤器宜集中设置在净化空气调节的正压段；高效或亚高效空气过滤器宜设置在净化空气调节系统的末端。有些空气净化系统的空气，如经处理仍不能避免交叉污染时，则不能循环使用。
(6)半导体fab是什么扩展阅读
无尘车间FFU风机过滤——
FFU为英文缩写，全称为 Fan Filter Units, 中文意思为“风机滤器单元（机组）”，也称空气过滤单元。风机从FFU顶部将空气吸入并经初、高效过滤器过滤，它为不同尺寸大小，不同洁净度等级的洁净室、微环境提供高质量的洁净空气。
各净化工程企业的FFU执行标准略有不同，业内通行的指标为：过滤后的洁净空气在整个出风面以0.45M/S±20%的风速匀速送出，但稳定性差距很大。经过实地检测，国际品牌普遍难以适应“中国环境因素”，质量虽然普遍高于国产公司，但1年后的稳定性测试普遍不理想。
Ⅶ 半导体fab是什么意思
我在半导体企业工作,我们把车间就叫fab,是FABRICATION(加工,制造）的简称,而且在很多的电子类行业都是这么叫的.
Ⅷ 半导体行业（FAB）里的PE EE PIE 一般都是什么专业毕业的呢
PE制程工程来师
EE设备工程师
PIE
制程源整合工程师
现在国内半导体行业
中芯国际还可以，现在招人PE
PIE一般都要研究生，本科也有，但少，一般是材料，物理，化学，光电，微电子专业的学生，半导体行业有很多制程的，光刻litho，蚀刻，扩散，很多工艺。如果你不是这些专业的，你可以先近公司做其他的职位，可以转岗位的。
Ⅸ 太阳能用的硅晶片和半导体fab中生产晶圆的区别
简单!
太阳能用的硅晶片=报废的半导体fab中生产晶圆
够简单吧.
Ⅹ fab是什么东西啊
fab：就是Fabrication是一个来工业用词，一般源是将一些金属薄板通过手工或模具冲压使其产生塑性变形，形成所希望的形状和尺寸，并可进一步通过焊接或少量的机械加工形成更复杂的零件，在工厂里也有车间的意思。
Fabrication件是可以通过冲压，弯曲，拉伸等手段来加工的零件，一个大体的定义就是在加工过程中厚度不变的零件。相对应的是铸造件，锻压件，机械加工零件等，比如说汽车的外面的铁壳就是钣金件，不锈钢做的一些厨具也是钣金件。
(10)半导体fab是什么扩展阅读：
Fabrication就是家庭中常用的烟囱，铁皮炉，还有汽车外壳。Fabrication也适合于任何材料，常用于金属（金属加工）、塑料（塑料加工）以及橡胶（橡胶加工）。
Fabrication也就是钣金加工。具体譬如利用板材制作烟囱、铁桶、油箱油壶、通风管道、弯头大小头、天圆地方、漏斗形等，主要工序是剪切、折弯扣边、弯曲成形、焊接、铆接等，需要一定几何知识。