半导体跟什么有关

Ⅰ 半导体pn结阻挡层厚度与什么有关

半导体结阻挡层厚度与电子，电穴有关。

Ⅱ 硅片 做什么用的。跟半导体和PCB板是什么关系

硅片就是是制作集成电路的重要材料，可以通过对硅片进行光刻、离子注入等手段，可以制成各种半导体器件。由于硅元素是地壳中储量最丰富的元素之一，对太阳能电池这样注定要进入大规模市场（mass market）的产品而言，储量的优势也是硅成为光伏主要材料的原因之一。

为了制造半导体元件和集成电路（IC）。必须先制造出纯净的硅片，然后用各种工艺（光刻蚀、掺杂等等）在硅片上做出导电的半导体电路。

在同样大小的硅片上，就能做出来数量更多的电路，即能实现更高的集成度。同时，由于电路之间距离小了，导线的长度短了，所需的工作电压更低，能降低功耗，提高运行速度。

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对于以硅片为基底的光伏电池来说，晶体硅(c-Si)原料和切割成本在电池总成本中占据了最大的部分。光伏电池生产商可以通过在切片过程中节约硅原料来降低成本。降低截口损失可以达到这个效果，截口损失主要和切割线直径有关，是切割过程本身所产生的原料损失。提升机台产量。

让硅片变得更薄同样可以减少硅原料消耗。在过去的十多年中，硅片厚度将变成 100μm. 减少硅片厚度带来的效益是惊人的，从330μm 到 130μm，光伏电池制造商最多可以降低总体硅原料消耗量多达60%。

Ⅲ 半导体集成电路和半导体芯片有什么关系和不同两者的概念如何

半导体集成电路和半导体芯片有什么不同?简单说没有什么不同；严格说：半内导体集成容电路是由半导体芯片、内部键合连接线和封装外壳组成的。它的核心是半导体芯片，但是把芯片直接与外电路连接是困难的，因此有内部连接线，琮为了保护芯片不易受到机械和化学等损伤，要有封装外壳。

Ⅳ 请问CPU是半导体吗CPU跟集成电路有什么关系吗

当然是
所有的芯片都是半导体器件
只有半导体才能完成一系列模拟数字运算或者数字存储功能
单纯的电感电容都无法达到要求

Ⅳ 半导体和二极管有什么关系

二极管与半导体是完全不同的东西，只能说二极管是由半导体组成的器件，半导体无论那个方向都能流动电流。

二极管的正负二个端子。正端A称为阳极,负端K 称为阴极。电流只能从阳极向阴极方向移动。一些初学者容易产生这样一种错误认识：半导体的一半是一半的半；面二极管也是只有一半电流流动(这是错误的)，所有二极管就是半导体 。

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结构

PN结两端各引出一个电极并加上管壳，就形成了半导体二极管。PN结的P型半导体一端引出的电极称为阳极，PN结的N型半导体一端引出的电极称为阴极。半导体二极管按结构不同可分为点接触型、面接触型和平面型。

点接触型半导体二极管由一根金属丝与半导体表面相接触，经过特殊工艺，在接触点上形成PN结，作出引线，加上管壳封装而成。点接触型二极管的PN结面积小，高频性能好，适用于高频检波电路、开关电路。

面接触型半导体二极管，它的PN结是用合金法工艺制作而成的。面接触型二极管的PN结面积大，可通过较大的电流，一般用于低频整流电路中。

是平面型半导体二极管，它的PN结是用扩散法工艺制作的。平面型二极管常用硅平面开关管，其PN结面积较大时，适用于大功率整流；其PN结面积较小时，适用于脉冲数字电路中做开关管使用。

Ⅵ 半导体的导电性能与哪些因素有关

半导体
导电性能介于导体与绝缘体之间的材料,叫做半导体．
例如：锗、硅版、砷化镓等．权
半导体在科学技术,工农业生产和生活中有着广泛的应用．（例如：电视、半导体收音机、电子计算机等）
半导体的一些电学特性
①压敏性：有的半导体在受到压力后电阻发生较大的变化．
用途：制成压敏元件,接入电路,测出电流变化,以确定压力的变化．
②热敏性：有的半导体在受热后电阻随温度升高而迅速减小．
用途：制成热敏电阻,用来测量很小范围内的温度变化．
③光敏性,有的半导体在光照下电阻大为减小．
用途：制成光敏电阻,用于对光照反映灵敏的自动控制设备中．

Ⅶ 半导体集成电路和半导体芯片有什么关系和不同两者的概念如何

半导体集成电路包括半导体芯片及外围相关电路。

【半导体集成电路】
半导体集成电路是将晶体管，二极管等等有源元件和电阻器，电容器等无源元件，按照一定的电路互联，“集成”在一块半导体单晶片上，从而完成特定的电路或者系统功能。

【半导体芯片】
在半导体片材上进行浸蚀，布线，制成的能实现某种功能的半导体器件。不只是硅芯片，常见的还包括砷化镓（砷化镓有毒，所以一些劣质电路板不要好奇分解它），锗等半导体材料。半导体也像汽车有潮流。二十世纪七十年代，因特尔等美国企业在动态随机存取内存(D-RAM)市场占上风。但由于大型计算机的出现，需要高性能D-RAM的二十世纪八十年代，日本企业名列前茅。
【集成电路】
集成电路（integrated circuit）是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。它在电路中用字母“IC”表示。集成电路发明者为杰克·基尔比（基于锗（Ge）的集成电路）和罗伯特·诺伊思（基于硅（Si）的集成电路）。当今半导体工业大多数应用的是基于硅的集成电路。
是20世纪50年代后期一60年代发展起来的一种新型半导体器件。它是经过氧化、光刻、扩散、外延、蒸铝等半导体制造工艺，把构成具有一定功能的电路所需的半导体、电阻、电容等元件及它们之间的连接导线全部集成在一小块硅片上，然后焊接封装在一个管壳内的电子器件。其封装外壳有圆壳式、扁平式或双列直插式等多种形式。集成电路技术包括芯片制造技术与设计技术，主要体现在加工设备，加工工艺，封装测试，批量生产及设计创新的能力上。

Ⅷ 什么专业与半导体封装有关

电子科大复有关半导体制的专业是“固体电子工程”，隶属微电子与固体电子学院。因为我就是这个专业的，所以很了解。其实lz说手抖，这并不会影响很多，本科在校四年大半时间是学的理论，动手当然不可少，但是lz一定要自信，不就是在集成电路上动动电烙铁嘛，很多人连对都对不准，而且对电路的感觉是练出来的，多动动手就熟了。不过固体电子工程相关半导体元器件的知识在本科阶段是很有限的，大部分学生会选择攻读研究生来达到更高的造诣，这个专业在电子科大本科升研究生的比例还是很大的。lz也可以上网查查相关介绍。

Ⅸ 本征半导体的费米能级与什么有关

费米能级处能带的位置与半导体的电子、空穴浓度有关，导体的电子、空穴浓度相等，本征半费米能级位于禁带中线Ei处