半导体封装测试设备的精度是多少
① 珠三角所有的半导体封装测试厂注意是工厂封装和测试的，越全越好。。。
Name Chinese Name City Province Website
1 JingYuan 深圳世纪晶源科技有限公司 SHENZHEN Guangdong
2 ST 深圳赛意法电子 SHENZHEN Guangdong
3 Philips 飞利浦 Dongguan Guangdong
4 Sanyo 三洋半导体 SHENZHEN Guangdong http://semicon.cn.sanyo.com/index.htm
5 ASAT 东莞乐依文半导体有限公司 Dongguan Guangdong www.asat.com/
6 Guanzhou 广州半导体器件 Guangzhou Guangdong
7 Qinxi Shanqin 清溪三清半导体 Dongguan Guangdong
8 Shantou Huashan 汕头华汕电子 Shantou Guangdong http://www.huashan.com.cn/WebPro/index2.aspx
9 SHENZHEN Si Semi. 深爱半导体 SHENZHEN Guangdong http://www.sisemi.com.cn/
10 Xide 矽德半导体 Dongguan Guangdong
11 Yuejing High Technology Co., Ltd 广东粤晶高科 Guangzhou Guangdong http://www.china-yuejing.com/
12 ZhongXingHua 中星华电子 SHENZHEN Guangdong
13 Chuangjie Micro-electronic 潮州市创佳微电子有限公司 Chaozhou Guangdong http://www.canca.com.cn/
14 Jiangmen Huakai 江门市华凯科技有限公司 Jiangmen Guangdong
15 Biwin technology 合盛科技有限公司 SHENZHEN Guangdong http://www.biwin.com.cn
② 上海有哪些半导体封装测试厂
intel 日月光..
③ 半导体封装与测试这个行业有前途吗，做工艺有钱途吗
我在Amkor上班，工资也就那样！这一行建议管理岗，要是管理岗上不去，建议换行！在工厂学的技术含量有限！
④ 女生适合到半导体封装测试工厂做测试工程师么
为了你的身体健康建议不要去，辐射较大，做文员还可以
⑤ 半导体封装测试方面，都需要用到哪些设备
基本封装设备：
B/G: 磨片
lamination：贴膜
DA: 贴片
W/B：打线
Mold：塑封
marking：打印
S/G：切割
基本测试设备：
B/I 设备： 对产版品进行信赖权性评价
test设备: 对产品进行电性测试；
LIS: 对产品外观进行检查
⑥ 半导体封装测试和计量测试是一回事吗
半导体生产流程由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试组成。半导体封装测试是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。
⑦ 什么是半导体封装测试
1、半导体生产流程由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试组成。半导体封装测试是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。
2、封装过程为：来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后，被切割为小的晶片（Die），然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板（引线框架）架的小岛上，再利用超细的金属（金、锡、铜、铝）导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘（Bond
Pad）连接到基板的相应引脚（Lead）,并构成所要求的电路；然后再对独立的晶片用塑料外壳加以封装保护，塑封之后，还要进行一系列操作，如后固化（Post
Mold
Cure）、切筋和成型（Trim&Form）、电镀（Plating）以及打印等工艺。封装完成后进行成品测试，通常经过入检（Incoming）、测试（Test）和包装（Packing）等工序，最后入库出货。典型的封装工艺流程为：划片→
装片→
键合→
塑封→
去飞边→
电镀
→打印→
切筋→成型→
外观检查→
成品测试→
包装出货。
3、半导体器件有许多封装形式，按封装的外形、尺寸、结构分类可分为引脚插入型、表面贴装型和高级封装三类。从DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到CSP再到SIP，技术指标一代比一代先进。总体说来，半导体封装经历了三次重大革新：第一次是在上世纪80年代从引脚插入式封装到表面贴片封装，它极大地提高了印刷电路板上的组装密度；第二次是在上世纪90年代球型矩阵封装的出现，满足了市场对高引脚的需求，改善了半导体器件的性能；芯片级封装、系统封装等是现在第三次革新的产物，其目的就是将封装面积减到最小。
4、半导体封装形式：金属封装、陶瓷封装、金属+陶瓷封装、塑料封装（最主要的封装形式）
⑧ 半导体、封装测试是干什么的
是对半导体封装测试所使用的机器的维修与保养。一般情况下，机器会出现一些小问回题，但是操作工是解答决不了的，在这种情况下，技术员会帮他们解决。还有就是定期对机器进行保养，如清扫上油等。我也是一家半导体公司的技术员，所以比较了解。
⑨ 上海半导体行业封装测试工程师的工资一般是多少
我有个朋友做测试的，在钦州北路那边的电子公司,一年不到已经4700RMB
⑩ 有几家半导体封装测试公司用OE7200设备
华南有抄三家。
宁波明昕微电子，上海捷敏，威海日月光。
封装过程为:来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后，被切割为小的晶片(Die)，然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板(引线框架)架的小岛上，再利用超细的金属(金、锡、铜、铝)导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘(Bond Pad)连接到基板的相应引脚(Lead),并构成所要求的电路;然后再对独立的晶片用塑料外壳加以封装保护，塑封之后，还要进行一系列操作，如后固化(Post Mold Cure)、切筋和成型(Trim&Form)、电镀(Plating)以及打印等工艺。封装完成后进行成品测试，通常经过入检(Incoming)、测试(Test)和包装(Packing)等工序，最后入库出货。典型的封装工艺流程为:划片 装片 键合 塑封 去飞边 电镀 打印 切筋和成型 外观检查 成品测试 包装出货。