半导体大硅片是什么

1. 大规模，超大，特大规模的集成电路cpu是按元器件划分的，那么这几个半导体硅片的体积是一样的吗

个人理解，体抄积可能不一样，但袭与所谓器件规模并不成比例，换言之超大规模集成电路硅片体积并不比大规模大很多，究其原因还是不同规模的集成电路采用的制程工艺不一样，单位面积容纳的器件密度也即集成度有很大不同，比如一般大规模集成电路用140nm工艺就够了，而复杂的超大规模集成电路可能就需要10nm以下工艺才能满足性能与功耗等指标要求。

2. 1、太阳能硅晶片和半导体晶圆有什么关系2、

半导体wafer为什么一直要面积做的大是因为他要切成小方片chips
越大 chip越小 浪费的越少 成本就越小 。 他的直回接答用途当然就是在si上作不同的参杂 光刻 金属化 沉淀直至封装，是为电子制造作原材料的准备

太阳能硅片只是充分利用半导体光转化电/热的特性 可以说是简单的物理特性的应用，甚至，现在你上网的光纤 到你的电脑里能上网，是有个光接受器在你那一端 ，只是因为光纤的光波长可比自然光短很多 所以能量更大 所以就不用硅晶片作光接受器都有可能，而用别的闪锌矿材料半导体 例如在apd pin-diode上的应用

3. 目前我国半导体（硅片）最大生产到几英寸这些公司都在那里

20cm左右。

4. 有关半导体,单晶硅的

中文别名：硅单晶
英文名： Monocrystalline silicon
分子式： Si
分子量：28.086
CAS 号：7440-21-3
硅是地球上储藏最丰富的材料之一，从19世纪科学家们发现了晶体硅的半导体特性后，它几乎改变了一切，甚至人类的思维。直到上世纪60年代开始，硅材料就取代了原有锗材料。硅材料――因其具有耐高温和抗辐射性能较好，特别适宜制作大功率器件的特性而成为应用最多的一种半导体材料，目前的集成电路半导体器件大多数是用硅材料制造的。
硅的单晶体。具有基本完整的点阵结构的晶体。不同的方向具有不同的性质，是一种良好的半导材料。纯度要求达到99.9999％，甚至达到99.9999999％以上。用于制造半导体器件、太阳能电池等。用高纯度的多晶硅在单晶炉内拉制而成。
单晶硅熔融的单质硅在凝固时硅原子以金刚石晶格排列成许多晶核，如果这些晶核长成晶面取向相同的晶粒，则这些晶粒平行结合起来便结晶成单晶硅。单晶硅具有准金属的物理性质，有较弱的导电性，其电导率随温度的升高而增加，有显著的半导电性。超纯的单晶硅是本征半导体。在超纯单晶硅中掺入微量的ⅢA族元素，如硼可提高其导电的程度，而形成p型硅半导体；如掺入微量的ⅤA族元素，如磷或砷也可提高导电程度，形成n型硅半导体。单晶硅的制法通常是先制得多晶硅或无定形硅，然后用直拉法或悬浮区熔法从熔体中生长出棒状单晶硅。
单晶硅主要用于制作半导体元件。
用途： 是制造半导体硅器件的原料，用于制大功率整流器、大功率晶体管、二极管、开关器件等
现在，我们的生活中处处可见“硅”的身影和作用，晶体硅太阳能电池是近15年来形成产业化最快的。
熔融的单质硅在凝固时硅原子以金刚石晶格排列成许多晶核，如果这些晶核长成晶面取向相同的晶粒，则这些晶粒平行结合起来便结晶成单晶硅。
单晶硅的制法通常是先制得多晶硅或无定形硅，然后用直拉法或悬浮区熔法从熔体中生长出棒状单晶硅。
单晶硅棒是生产单晶硅片的原材料，随着国内和国际市场对单晶硅片需求量的快速增加，单晶硅棒的市场需求也呈快速增长的趋势。
单晶硅圆片按其直径分为6英寸、8英寸、12英寸（300毫米）及18英寸（450毫米）等。直径越大的圆片，所能刻制的集成电路越多，芯片的成本也就越低。但大尺寸晶片对材料和技术的要求也越高。单晶硅按晶体伸长方法的不同，分为直拉法（CZ）、区熔法（FZ）和外延法。直拉法、区熔法伸长单晶硅棒材，外延法伸长单晶硅薄膜。直拉法伸长的单晶硅主要用于半导体集成电路、二极管、外延片衬底、太阳能电池。目前晶体直径可控制在Φ3~8英寸。区熔法单晶主要用于高压大功率可控整流器件领域，广泛用于大功率输变电、电力机车、整流、变频、机电一体化、节能灯、电视机等系列产品。目前晶体直径可控制在Φ3~6英寸。外延片主要用于集成电路领域。
由于成本和性能的原因，直拉法（CZ）单晶硅材料应用最广。在IC工业中所用的材料主要是CZ抛光片和外延片。存储器电路通常使用CZ抛光片，因成本较低。逻辑电路一般使用价格较高的外延片，因其在IC制造中有更好的适用性并具有消除Latch－up的能力。
硅片直径越大，技术要求越高，越有市场前景，价值也就越高。
日本、美国和德国是主要的硅材料生产国。中国硅材料工业与日本同时起步，但总体而言，生产技术水平仍然相对较低，而且大部分为2.5、3、4、5英寸硅锭和小直径硅片。中国消耗的大部分集成电路及其硅片仍然依赖进口。但我国科技人员正迎头赶上，于1998年成功地制造出了12英寸单晶硅，标志着我国单晶硅生产进入了新的发展时期。目前，全世界单晶硅的产能为1万吨/年，年消耗量约为6000吨～7000吨。未来几年中，世界单晶硅材料发展将呈现以下发展趋势：
1，单晶硅产品向300mm过渡，大直径化趋势明显：
随着半导体材料技术的发展，对硅片的规格和质量也提出更高的要求，适合微细加工的大直径硅片在市场中的需求比例将日益加大。目前，硅片主流产品是200mm，逐渐向300mm过渡，研制水平达到400mm～450mm。据统计，200mm硅片的全球用量占60%左右，150mm占20%左右，其余占20%左右。Gartner发布的对硅片需求的5年预测表明，全球300mm硅片将从2000年的1.3%增加到2006年的21.1%。日、美、韩等国家都已经在1999年开始逐步扩大300mm硅片产量。据不完全统计，全球目前已建、在建和计划建的300mm硅器件生产线约有40余条，主要分布在美国和我国台湾等，仅我国台湾就有20多条生产线，其次是日、韩、新及欧洲。%P
世界半导体设备及材料协会（SEMI）的调查显示，2004年和2005年，在所有的硅片生产设备中，投资在300mm生产线上的比例将分别为55%和62%，投资额也分别达到130.3亿美元和184.1亿美元，发展十分迅猛。而在1996年时，这一比重还仅仅是零。
2、硅材料工业发展日趋国际化，集团化，生产高度集中：
研发及建厂成本的日渐增高，加上现有行销与品牌的优势，使得硅材料产业形成“大者恒大”的局面，少数集约化的大型集团公司垄断材料市场。上世纪90年代末，日本、德国和韩国（主要是日、德两国）资本控制的8大硅片公司的销量占世界硅片销量的90%以上。根据SEMI提供的2002年世界硅材料生产商的市场份额显示，Shinetsu、SUMCO、Wacker、MEMC、Komatsu等5家公司占市场总额的比重达到89%，垄断地位已经形成。
3、硅基材料成为硅材料工业发展的重要方向：
随着光电子和通信产业的发展，硅基材料成为硅材料工业发展的重要方向。硅基材料是在常规硅材料上制作的，是常规硅材料的发展和延续，其器件工艺与硅工艺相容。主要的硅基材料包括SOI（绝缘体上硅）、GeSi和应力硅。目前SOI技术已开始在世界上被广泛使用，SOI材料约占整个半导体材料市场的30%左右，预计到2010年将占到50%左右的市场。Soitec公司（世界最大的SOI生产商）的2000年～2010年SOI市场预测以及2005年各尺寸SOI硅片比重预测了产业的发展前景。
4、硅片制造技术进一步升级：半导体,芯片,集成电路,设计,版图,芯片,制造,工艺目前世界普遍采用先进的切、磨、抛和洁净封装工艺，使制片技术取得明显进展。在日本，Φ200mm硅片已有50%采用线切割机进行切片，不但能提高硅片质量，而且可使切割损失减少10%。日本大型半导体厂家已经向300mm硅片转型，并向0.13μm以下的微细化发展。另外，最新尖端技术的导入，SOI等高功能晶片的试制开发也进入批量生产阶段。对此，硅片生产厂家也增加了对300mm硅片的设备投资，针对设计规则的进一步微细化，还开发了高平坦度硅片和无缺陷硅片等，并对设备进行了改进。
硅是地壳中赋存最高的固态元素，其含量为地壳的四分之一，但在自然界不存在单体硅，多呈氧化物或硅酸盐状态。硅的原子价主要为4价，其次为2价；在常温下它的化学性质稳定，不溶于单一的强酸，易溶于碱；在高温下化学性质活泼，能与许多元素化合。
硅材料资源丰富，又是无毒的单质半导体材料，较易制作大直径无位错低微缺陷单晶。晶体力学性能优越，易于实现产业化，仍将成为半导体的主体材料。
多晶硅材料是以工业硅为原料经一系列的物理化学反应提纯后达到一定纯度的电子材料，是硅产品产业链中的一个极为重要的中间产品，是制造硅抛光片、太阳能电池及高纯硅制品的主要原料，是信息产业和新能源产业最基础的原材料。
[编辑本段]单晶硅市场发展概况
2007年，中国市场上有各类硅单晶生长设备1500余台，分布在70余家生产企业。2007年5月24日，国家“863”计划超大规模集成电路（IC）配套材料重大专项总体组在北京组织专家对西安理工大学和北京有色金属研究总院承担的“TDR-150型单晶炉（12英寸MCZ综合系统）”完成了验收。这标志着拥有自主知识产权的大尺寸集成电路与太阳能用硅单晶生长设备，在我国首次研制成功。这项产品使中国能够开发具有自主知识产权的关键制造技术与单晶炉生产设备，填补了国内空白，初步改变了在晶体生长设备领域研发制造受制于人的局面。
硅材料市场前景广阔，中国硅单晶的产量、销售收入近几年递增较快，以中小尺寸为主的硅片生产已成为国际公认的事实，为世界和中国集成电路、半导体分立器件和光伏太阳能电池产业的发展做出了较大的贡献。

5. 硅片 做什么用的。跟半导体和PCB板是什么关系

硅片就是是制作集成电路的重要材料，可以通过对硅片进行光刻、离子注入等手段，可以制成各种半导体器件。由于硅元素是地壳中储量最丰富的元素之一，对太阳能电池这样注定要进入大规模市场（mass market）的产品而言，储量的优势也是硅成为光伏主要材料的原因之一。

为了制造半导体元件和集成电路（IC）。必须先制造出纯净的硅片，然后用各种工艺（光刻蚀、掺杂等等）在硅片上做出导电的半导体电路。

在同样大小的硅片上，就能做出来数量更多的电路，即能实现更高的集成度。同时，由于电路之间距离小了，导线的长度短了，所需的工作电压更低，能降低功耗，提高运行速度。

(5)半导体大硅片是什么扩展阅读：

对于以硅片为基底的光伏电池来说，晶体硅(c-Si)原料和切割成本在电池总成本中占据了最大的部分。光伏电池生产商可以通过在切片过程中节约硅原料来降低成本。降低截口损失可以达到这个效果，截口损失主要和切割线直径有关，是切割过程本身所产生的原料损失。提升机台产量。

让硅片变得更薄同样可以减少硅原料消耗。在过去的十多年中，硅片厚度将变成 100μm. 减少硅片厚度带来的效益是惊人的，从330μm 到 130μm，光伏电池制造商最多可以降低总体硅原料消耗量多达60%。

6. 什么是半导体

半导体（ semiconctor），指常温下导电性能介于导体（conctor）与绝缘体（insulator）之间的材料。半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用。

如二极管就是采用半导体制作的器件。半导体是指一种导电性可受控制，范围可从绝缘体至导体之间的材料。无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。

今日大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关连。常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，而硅更是各种半导体材料中，在商业应用上最具有影响力的一种。

分类：

半导体材料很多，按化学成分可分为元素半导体和化合物半导体两大类。

锗和硅是最常用的元素半导体；化合物半导体包括第Ⅲ和第Ⅴ族化合物（砷化镓、磷化镓等）、第Ⅱ和第Ⅵ族化合物（ 硫化镉、硫化锌等）、氧化物（锰、铬、铁、铜的氧化物）,以及由Ⅲ-Ⅴ族化合物和Ⅱ-Ⅵ族化合物组成的固溶体（镓铝砷、镓砷磷等）。

除上述晶态半导体外，还有非晶态的玻璃半导体、有机半导体等。

半导体的分类，按照其制造技术可以分为：集成电路器件，分立器件、光电半导体、逻辑IC、模拟IC、储存器等大类，一般来说这些还会被分成小类。

此外还有以应用领域、设计方法等进行分类，虽然不常用，但还是按照IC、LSI、VLSI（超大LSI）及其规模进行分类的方法。此外，还有按照其所处理的信号，可以分成模拟、数字、模拟数字混成及功能进行分类的方法。

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发展历史：

半导体的发现实际上可以追溯到很久以前。

1833年，英国科学家电子学之父法拉第最先发现硫化银的电阻随着温度的变化情况不同于一般金属，一般情况下，金属的电阻随温度升高而增加，但巴拉迪发现硫化银材料的电阻是随着温度的上升而降低。这是半导体现象的首次发现。

不久，1839年法国的贝克莱尔发现半导体和电解质接触形成的结，在光照下会产生一个电压，这就是后来人们熟知的光生伏特效应，这是被发现的半导体的第二个特征。

1873年，英国的史密斯发现硒晶体材料在光照下电导增加的光电导效应，这是半导体又一个特有的性质。

半导体的这四个效应，(jianxia霍尔效应的余绩──四个伴生效应的发现)虽在1880年以前就先后被发现了，但半导体这个名词大概到1911年才被考尼白格和维斯首次使用。而总结出半导体的这四个特性一直到1947年12月才由贝尔实验室完成。

在1874年，德国的布劳恩观察到某些硫化物的电导与所加电场的方向有关，即它的导电有方向性，在它两端加一个正向电压，它是导通的；如果把电压极性反过来，它就不导电，这就是半导体的整流效应，也是半导体所特有的第三种特性。同年，舒斯特又发现了铜与氧化铜的整流效应。

很多人会疑问，为什么半导体被认可需要这么多年呢？主要原因是当时的材料不纯。没有好的材料，很多与材料相关的问题就难以说清楚。

参考资料：

网络-半导体

7. 半导体硅片与IC级硅片有什么区别

IC硅片是集成芯片，就是我们常说的集成块，而半导体硅片是单一的

8. 硅片的用处是什么

『产品列表』

多晶硅硅锭(图) 硅片(图)
电池片(图) 铝合金彩色边框组件(图)
环氧树脂封装组件 光电幕墙组件(全玻组件)
太阳能草坪灯(图) 太阳能庭院灯(图)
太阳能通信电源(图) 太阳能移动电源(图)
http://ccn.mofcom.gov.cn/EntInfoShow/HeBei/985505/4143762.htm

受太阳能需求急剧增长的影响，生产硅片的原材料多晶硅价格几年之间上涨了3倍，而预计今后几年多晶硅的供应缺口将维持在5000吨左右，多晶硅价格有望继续上涨。这将有可能引发我国硅片生产行业新一轮洗牌，寻找国际技术合作伙伴将是途径之一。

光伏业推动多晶硅价格暴涨
光伏产业正成为最热门的新能源行业，在美国上市的无锡尚德的董事长施正荣由此成为中国最富有的人之一。但蓬勃发展的太阳能电池也带动了多晶硅原材料价格上涨，并殃及到国内的半导体材料产业。

国内半导体材料领军企业有研硅股（600206）总经理周旗钢向记者透露，原来售价为每公斤不到30美元的原材料多晶硅，现在价格上涨到每公斤110美元左右，受此影响，有研硅股2005年生产成本增加了3000万元。

周旗钢认为，多晶硅价格上涨的罪魁祸首就是太阳能电池。由于全球原油价格上涨，欧美地区对新能源的需求上升，这些国家都采取了鼓励太阳能发展的措施，这促使太阳能产业蓬勃发展，从而导致多晶硅需求猛增。

根据中金公司分析师吴丰树的分析数据，2002年全球太阳能级多晶硅的需求量为6800吨，2003年为8700吨，2005年则上涨到1.56万吨，四年之间涨了1.3倍。而根据国外机构预测，2005年世界多晶硅的产量为2.88万吨，其中半导体级多晶硅为2.07万吨，太阳能级为8100吨。从需求上看，半导体级多晶硅需求量为1.9万吨，略有过剩；太阳能级的需求量为1万吨，呈现供不应求之势。

与此同时，太阳能级多晶硅的市场价格也一路高涨，从2003年的每公斤23美元，上升到2005年底的每公斤90美元，已经高于半导体级多晶硅的平均市场价格。由于半导体级多晶硅同样可以用来制造太阳能电池，因而造成半导体级多晶硅的短缺和价格上涨。

多晶硅有价无货
随着太阳能的迅猛发展，多晶硅原料市场还面临有价无货的困境。由于技术垄断原因，目前全球90％以上的多晶硅原料由7家企业提供，而2005年这7家企业共生产半导体级多晶硅2.12万吨、太阳能级多晶硅6600吨，开工率为100％，再大幅提升多晶硅供应量的可能性不大。国内企业虽也有生产，但在纯度方面大都达不到要求。

吴丰树认为，2006年到2010年全球多晶硅产能将分别达到31500吨、36250吨、40100吨、44700吨和50150吨。 但是，这无法满足需求的增长。据测算，到2010年半导体级多晶硅和太阳能级多晶硅的总需求将达到6.3万吨。面对这样的产能缺口，预计需要再过3年才能弥补，而2006年、2007年间，全球多晶硅将出现3000吨到5000吨左右的缺口。

这种供应短缺情况同样也波及到我国国内市场，国内多晶硅市场供应短缺甚至更为严重。其原因是我国目前还没有生产多晶硅的成熟技术，所用多晶硅几乎全部要靠进口供应，而国际硅片制造商多与多晶硅原料提供商存在产业联盟关系，更多的是满足这些企业的需求。

2005年，我国集成电路产业需要的半导体级多晶硅约1000吨，到2010年，预计半导体级多晶硅的需求量将达到2000吨。而据中国工程院的专家调查，我国2004年的多晶硅产量只有60吨，2005年863项目支持的洛阳中硅高科技有限公司年产300吨多晶硅项目投产，全国多晶硅产能可以达到400吨左右，但由于投产后需要一段时间才能达产，2005年的多晶硅产量也只有180吨左右。

周旗钢无奈地表示，自己公司能够以每公斤80、90美元的价格拿到多晶硅就很不错了，国内很多企业即使以每公斤100美元的价格也拿不到货。

硅片厂面临成本压力
原材料价格上涨给硅片企业带来成本上涨的压力。以有研硅股为例，据银河证券分析师王国平介绍，有研硅股2004年全年生产了120多万片4、5英寸硅单晶抛光片，平均月产10万片左右。而2005年上半年就生产了70多万片，预计全年产销将达到160万至170万片，平均月产达到15万片左右。虽然产量增加了，但是业绩并没有提高，2004年每股收益为0.016元(前三季度为-0.046元)，2005年前三季度为-0.035元，仍旧处于亏损状态。

有研硅股是目前国内半导体材料的领军企业，其4、5英寸硅片在国内市场的占有率为50％，6英寸硅片的市场占有率为30％。周旗钢认为，公司近几年业绩不佳的主要原因是多晶硅价格上涨，使得8英寸以下的硅片利润空间被大幅压缩。与有研硅股同病相怜的是另一家A股上市公司浙江海纳（000925）。

技术难题制约国内企业

除了原材料涨价外，国内硅片生产企业更面临着技术和规模的突破难题。
目前，芯片制造向更大尺寸和更精细制程技术演进。而国内多数硅片的生产多集中在小尺寸上，基本在8英寸以下，其中以4、5、6英寸为主。资料显示，在4英寸和更小的硅片方面，国内供应商几乎满足了国内市场的全部需求。在5英寸硅片方面，我国本地供应商2004年的销售额占到了近90%。但在6英寸硅片方面，2004年海外供应商约占我国市场的60%。

我国主要硅片生产商有有研硅股、宁波立立电子（原名为“宁波海纳半导体有限公司”）、浙大海纳等7家企业。这些厂商目前专注于生产6英寸和直径更小的硅片，只有有研硅股和宁波立立电子有生产8英寸硅片的能力。而只有有研硅股有能力生产12英寸的硅片。

周旗钢认为，从目前来看，8英寸硅片是世界主流产品，但已趋饱和，正逐渐向12英寸硅片过渡。2006年，全世界12英寸硅片需求将达到1200万片，并且12英寸硅片目前正处在强劲发展的初期，其产量预计到2020年才会到颠峰。

他认为，未来也只有生产12英寸硅片才会有相当的利润，而只生产其它小尺寸硅片的厂家必然会被淘汰。据业内人士测算，生产12英寸硅片用单晶硅每公斤需要1309元，按每公斤12英寸用单晶硅生产5片12英寸硅片计算，则每片成本为261元，而12英寸硅片的销售价格为1200元左右。
王国平对有研硅股分析后认为，2006年该公司4、5、6英寸产品形成的每股收益将为－0.030元，而12英寸抛光片产品的收入将达到11.06亿元，每股收益达到0.076元。

周旗钢甚至认为，如果国内企业不能够从大尺寸方面进行技术突破，国内的硅片行业洗牌就势在必行，其致命打击就是原材料价格的继续上涨。经过洗牌，最后剩下来的企业将屈指可数。据行业人士估计，在太阳能电池需求的拉动下，多晶硅材料2007年全年的期货已经售罄，这些材料的现货价格近期达到每公斤140美元。

分析人士认为，即使像有研硅股这样的企业有能力在技术上进行突破，它还面临买家的消费习惯和自己规模化生产的瓶颈。半导体行业专家莫大康认为，12英寸芯片生产对材料的性能要求非常高，买家往往会对原料供应商进行长期的可靠性跟踪试验，而一旦他们选定了供应商就不会轻易改变。

此外，有研硅股还面临规模化生产的挑战。目前根据该公司12英寸硅片生产线的生产计划，2006年前两个季度的月产量为3000片左右，预计年底达到月产5000片，但这无法满足一条12英寸芯片生产线的原料需求。

寻求战略联盟是出路
周旗钢认为，为应对原材料价格涨价，公司会采取提高原材料综合利用、提高产品售价以及开发附加值高的产品等措施。

但他也承认，要解决原材料问题还需要采取多种渠道解决，如扩大供应商规模，签订长期供应协议，以保证供应。据他介绍，有研硅股目前获得了日本一家公司的原材料，这家公司以每公斤70美元的价格给有研硅股提供30吨多晶硅，这个价格比市场价格低得多，但条件是所生产的太阳能电池用硅单晶全部返销该公司。而有研硅股从美国公司手中以每公斤90美元的价格获得60吨多晶硅同样是依靠战略合作协议。

目前国内其他几家硅片生产企业同样也在寻求国际合作伙伴，从而获得技术支持。分析人士认为，未来几年，不排除这些企业与国际多晶硅生产企业建立资本联系。而引进国际战略投资者也正是周旗钢下一步的打算。

2005年世界7大多晶硅厂商产量

厂商多晶硅产量（吨）产能开工率

半导体级太阳能级

Hemlock520022007400100％

Tokuyama380014005200100％

Wacher320018005000100％

MEMC30007003700100％

ASiMi28002003000100％

Mitsubishi25003002800100％

Sumitomo7000700100％

合计21200660027800100％

一个化腐朽为神奇的故事——介绍《硅片的奥秘》

2002-10-29 9:56:46 阅读200次

每一时代都造就一些占尽风流、惊诧世人的英雄人物。当今社会，是硅片称
雄的时代。“石头变财富”、“海水变能源”，将是未来社会的标志。
科学和艺术是人类文明的代表，我们的时代是科学技术和艺术融合的时代，
电脑技术为人们提供了科学和艺术沟通的有力手段，而小小的硅片则是其中的核心和灵魂。正因为如此，在我们这个时代，发展、更新最快的技术产品是电脑，社会投入技术力量最多的研究项目是开发硅片。从1947年第一个晶体管问世以来，硅片的发展已经跃越6代，这是历史上任何其它技术革命无法相比的。小小的硅片带来了人类生活方式的巨大变化，给我们的时代创造了一个又一个的奇迹，极大地推动了社会的发展。
《硅片的奥秘》一书及所配光盘通过追溯硅元素平平凡凡的过去，分析硅片
大显身手的现在，预测硅片令人眩目的未来，并配以丰富的图片及视频，向读者讲述了硅片给人类社会及人类自身所带来的革命性的变化—一个化腐朽为神奇的故事。

http://www.vsvt.com/book626309.html

9. 老师您好，为什么半导体用的硅片厚度比太阳能硅片厚度厚好几倍呢

对集成电路来说：一般来说4寸晶圆的厚度为0.520mm,6寸晶圆的厚度为
0.670mm左右。晶圆必须要减薄，否则对划片刀的损耗很大，而且要划两刀。我们做DIP封装，4寸晶圆要减薄到0.300mm；6寸晶圆要减薄到0.320mm左右，误差0.020mm。