半导体分立器件有哪些
『壹』 什么是半导体分立器
不是“半导体分立器”，而是“半导体分立器件”。也就是单个的半导专体晶体管构成的属一个电子元件。如：二极管、三极管、可控硅等等。
相对于“分立器件”的则是“半导体集成电路”，它是由多个以至众多的半导体晶体管构成的一个电子元件。少则只有几个，多则上百万个。我们所用的电脑CPU就是一个超大规模的半导体集成电路器件。
『贰』 半导体问题：请问芯片和分立器件是什么关系分立器件和集成电路是什么关系
芯片是集成电路的统称，分立器件是泛指除集成电路之外的那些器件诸如：三极内管、二极管等等，两者是相辅相容成互为补充的关系，在构建一个电路解决方案时为了简化硬件结构，提高电路可靠性，常选择以集成电路为主分立元器件为辅的构建思路。
『叁』 半导体分立器件是不是电力电子器件
半导体分立器件泛指半导体晶体二极管、半导体三极管简称二极管、三极管及半导体特殊器件。
电力电子器件（Power Electronic Device）又称为功率半导体器件，主要用于电力设备的电能变换和控制电路方面大功率的电子器件（通常指电流为数十至数千安，电压为数百伏以上）。
按照电力电子器件能够被控制电路信号所控制的程度分类：
1.半控型器件，例如晶闸管；
2.全控型器件，例如GTO（门极可关断晶闸管）、GTR（电力晶体管），MOSFET（电力场效应晶体管）、IGBT（绝缘栅双极晶体管）；
3.不可控器件，例如电力二极管；
按照驱动电路加在电力电子器件控制端和公共端之间信号的性质分类：
1.电压驱动型器件，例如IGBT、MOSFET、SITH（静电感应晶闸管）；
2.电流驱动型器件，例如晶闸管、GTO、GTR；
根据驱动电路加在电力电子器件控制端和公共端之间的有效信号波形分类：
1.脉冲触发型，例如晶闸管、GTO；
2.电子控制型，例如GTR、MOSFET、IGBT；
按照电力电子器件内部电子和空穴两种载流子参与导电的情况分类：
1.双极型器件，例如电力二极管、晶闸管、GTO、GTR；
2.单极型器件，例如MOSFET、SIT；
3.复合型器件，例如MCT（MOS控制晶闸管）和IGBT；
电力电子器件跟半导体分立器件，还是区别，更多资讯http://ic.big-bit.com/
『肆』 半导体分立器件的发展现状
中国的半导体分立器件产业已经在国际市场占有举足轻重的地位并保持着持续、快速、稳定的发展。随着电子整机、消费类电子产品等市场的持续升温，半导体分立器件仍有很大的发展空间，因此，有关SIC基、GSN基以及封装等新技术新工艺的发展，新型分立器件在汽车电子、节能照明等热点领域的应用前景等成了广受关注的问题。当前全球分立器件市场总体保持稳步向上，而亚洲地区特别是中国市场表现犹为显眼。虽然受金融危机和行业周期性调整的影响，半导体分立器件行业市场发展处于低迷时期，但前景依然美好。从发展趋势看，无论是全球还是中国，分立器件在电子信息产品制造业中销售额度所占比例正在逐步下降，分立器件产量和产值的增长速率要低于整机系统的增长速率。另一方面，整机系统的快速发展，也为分立器件行业提供了新的市场商机。特别是全球电子整机对节能、环保需求的不断增长，这一方面带动了分立器件产品的需求增长，另一方面也带动了市场产品结构的快速升级。整机系统进一步向小型化、集成化方向发展的趋势，对分立器件也提出了新的要求，片式贴装器件已经成为行业发展的主流。中国企业要想在未来市场中竞争中掌握主动权，必须加强原始创新、集成创新和引进消化吸收再创新。
半导体分立器件制造行业竞争的不断加剧，大型半导体分立器件制造企业间并购整合与资本运作日趋频繁，国内优秀的半导体分立器件制造企业愈来愈重视对行业市场的研究，特别是对企业发展环境和客户需求趋势变化的深入研究。
《2013-2017年 中国半导体分立器件制造行业进出口市场趋势洞察分析报告》 显示，2010年全球半导体市场将较上年同期低迷的水平实现有史以来最大规模的增长，这主要得益于DRAM及NAND晶片的大幅增长。2010年全球半导体市场规模达2910亿美元，同比增长约30%；2011年规模为3079亿美元，同比增长5.8%。这一切要归功于杀手级产品，如智能手机、平板电脑、电子书及游戏机等终端电子产品的推动,以及实际上半导体产业是受2008与2009年的两年下降,而积聚的向上能量。全球DRAM市场总体供过于求状况持续加剧，2011年全球DRAM市场位元产能将增长58.7%，高于需求增速31.5个百分点，过剩产能占比达28.2%。中国2012年LED市场规模将达605亿元，2008-2012年年复合增长率达34%。至2015年LED芯片自给率将达70%。2010年1-11月国内元器件各细分产品PCB、电容、电阻、电感器件、电声器件、磁材料及器件、电接插元件出口同比增长分别为32.74%、44.62%、41.30%、54.31%、36.04%、43.75%、39.59%。
『伍』 半导体分立器件如何分类
分立器件当燃是二极管，三极管，MOS晶体管，JFET晶体管几大类了
如果细分的话，如晶闸管，快速二极管等，就得看半导体器件相关的书了
当然也可以包括电阻，电感，电容，这是分立器件，不是半导体分立器件。
『陆』 半导体分立器件制造属于哪个国有行业
我国半导体分立器件行业属于国家重点鼓励行业，受到国家有关部门的大力扶持。近年来，我国半导体分立器件行业不断发展壮大。
虽然我国半导体分立器件产业起步较早，但受资金及技术水平限制，我国在高端半导体分立器件领域尚未形成规模效应与集群效应，其生产仍以“代工”模式为主，国际厂商仍占据我国高附加值分立器件市场的绝对优势地位。但是随着以节能环保、新能源、新能源汽车等产业为代表的战略性新兴产业的进一步发展，半导体分立器件作为上游基础性元件必将发挥愈来愈重要的作用;加之半导体分立器件产能的跨国转移，也将为我国半导体器件的发展带来前所未有的机遇。因此，国内本土企业应当牢牢抓住机遇，大胆“走出去”，在加大原始创新力度的基础之上，引进国外先进技术，实现再创新，进一步完善半导体分立器件产业链结构，彻底改变我国半导体分立器件的生产模式，不断提高自主品牌高端半导体器件
相关资料 http://ic.big-bit.com/news/161531.html
『柒』 分立器件和集成电路是怎么划分的
1、不同的元件
分立器件就是具有单一功能的电路基本元件，如晶体管、二极管、电阻、电容、电感等，单独拿出来看它们就是分立器件。
集成电路就是把基本的电路元件如晶体管、二极管、电阻、电容、电感等制作在一个小型晶片上然后封装起来形成具有一定功能的单元。
2、优缺点不同
集成电路的优势就是用小的体积实现了尽可能多的功能；
分立器件功能单一。
集成电路也有劣势，在面积受限制的情况下，集成电路无法将其每一个部件都做得非常好。
分立器件只单独考虑自身的性能，所以，单单针对这一个器件，少了很多限制，故其单个元件的性能可以做得非常好。
(7)半导体分立器件有哪些扩展阅读：
集成电路的分类方法很多，依照电路属模拟或数字，可以分为：模拟集成电路、数字集成电路和混合信号集成电路（模拟和数字在一个芯片上）。
数字集成电路可以包含任何东西，在几平方毫米上有从几千到百万的逻辑门，触发器，多任务器和其他电路。这些电路的小尺寸使得与板级集成相比，有更高速度，更低功耗并降低了制造成本。这些数字IC, 以微处理器，数字信号处理器（DSP）和单片机为代表，工作中使用二进制，处理1和0信号。
模拟集成电路有,例如传感器，电源控制电路和运放，处理模拟信号。完成放大，滤波，解调，混频的功能等。通过使用专家所设计、具有良好特性的模拟集成电路，减轻了电路设计师的重担，不需凡事再由基础的一个个晶体管处设计起。
IC可以把模拟和数字电路集成在一个单芯片上，以做出如模拟数字转换器（A/D converter）和数字模拟转换器（D/A converter）等器件。这种电路提供更小的尺寸和更低的成本，但是对于信号冲突必须小心。
『捌』 半导体器件有哪些分类
现在被称作半导体器件的种类如下所示。按照其制造技术可分为分立器件半导体、光电半导体、逻辑IC、模拟IC、存储器等大类，一般来说这些还会被再分成小类。此外，IC除了在制造技术上的分类以外，还有以应用领域、设计方法等进行分类，最近虽然不常用，但还有按照IC、LSI、VLSI（超大LSI）及其规模进行分类的方法。此外，还有按照其所处理的信号，可以分成模拟、数字、模拟数字混成及功能进行分类的方法。
半导体器件的种类：
一、分立器件
1、 二极管
A、一般整流用
B、高速整流用：
①FRD（Aast Recovery Diode:高速恢复二极管）
②HED（Figh Efficiency Diode:高速高效整流二极管）
③SBD（Schottky Barrier Diode:肖特基势垒二极管）
C、定压二极管（齐纳二极管）
D、高频二极管
①变容二极管
②PIN二极管
③穿透二极管
④崩溃二极管/甘恩二极管/骤断变容二极管
2、 晶体管
①双极晶体管
②FET（Fidld Effect Transistor:场效应管）
Ⅰ、接合型FET
Ⅱ、MOSFET
③IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor:绝缘栅双极晶体管)
3、 晶闸管
①SCR(Sillicon Controllde Rectifier:硅控整流器)/三端双向可控硅
②GTO（Gate Turn off Thyristor:栅极光闭晶闸管）
③LTT（Light Triggered Thyristor:光触发晶闸管）
二、光电半导体
1、LED（Light Emitting Diode:发光二极管）
2、激光半导体
3、受光器件
①光电二极管（Photo Diode）/太阳能电池（Sola Cell）
②光电晶体管（Photo Transistor）
③CCD图像传感器（Charge Coupled Device:电荷耦合器）
④CMOS图像传感器（complementary Metal Oxide Semiconctor:互补型金属氧化膜半导体）
4、光耦(photo Relay)
①光继电器（photo Relay)
②光断路器（photo Interrupter）
5、光通讯用器件
三、逻辑IC
1、通用逻辑IC
2、微处理器（Micro Processor）
①CISC(Complex Instruction Set Computer:复杂命令集计算机)
②RISC(Reced instruction SET Computer:缩小命令集计算机)
3、DSP(Digital Signal processor:数字信号处理器件)
4、AASIC（Application Specific integrated Circuit:特殊用途IC）
①栅陈列（Gate-Array Device）
②SC(Standard Cell:标准器件)
③FPLD(Field programmable Logic Device:现场可编程化逻辑装置)
5、MPR（Microcomputer peripheral:微型计算机外围LSI）
6、系统LSI（System LSI）
四、模拟IC（以及模拟数字混成IC）
1、电源用IC
2、运算放大器（OP具Amp）
3、AD、DA转换器（AD DA Converter）
4、显示器用驱动器IC(Display Driver IC)
五、存储器
1、DRAM(Dynamic Random Access Memory:动态随机存取存储器)
2、SRAM(Static Random Access Memory:静态随机存取储器)
3、快闪式存储器(Flash Memory)
4、掩模ROM(mask Memory)
5、FeRAM(Ferroelectric Random Access Memory:强介电质存储器)
6、MRAM(Magnetic Random Access Memory:磁性体存储器)
『玖』 半导体行业电子分立器件
简单说一下哦 (我个人的理解，有不对的请谅解):
半导体行业 广义的说 分上中下游
上游主要是: design house (设计公司) , FAB (晶圆制造厂), test house (测试厂)
中游主要是: assembly house (封装厂), Subcon (代工厂)
下游主要是: SMT (贴片厂), Plant(终端消费品组装厂)
当然对应不同环节，还需要各自的供应商链。
FAB (晶圆制造厂),
晶圆 (wafer) 就是俗称的 晶片、圆片、芯片
可以根据尺寸 (晶圆的直径) 分为：4寸，5寸，6寸，8寸，12寸
分别对应实际的公制长度约为：(25.4*inch数)mm，简单说就是：
4寸约为101.6mm，其它以此类推
你说的 10寸，我没有听说过这种规格
OEM生产，也称为定点生产，俗称代工（生产），基本含义为品牌生产者不直接生产产品，而是利用自己掌握的关键的核心技术负责设计和开发新产品，控制销售渠道，具体的加工任务通过合同订购的方式委托同类产品的其他厂家生产。之后将所订产品低价买断，并直接贴上自己的品牌商标。这种委托他人生产的合作方式简称OEM，承接加工任务的制造商被称为OEM厂商，其生产的产品被称为OEM产品。
你们公司即属此列。
ODM是指某制造商设计出某产品后，在某些情况下可能会被另外一些企业看中，要求配上后者的品牌名称来进行生产，或者稍微修改一下设计来生产。这样可以使其他厂商减少自己研制的时间。承接设计制造业务的制造商被称为ODM厂商，其生产出来的产品就是ODM产品。
说白了，OEM和OEM的不同点，核心就在于产品究竟是谁享有知识产权，如果是委托方享有产品的知识产权，那就是OEM，也就是俗称的“代工”；而如果是生产者所进行的整体设计，那就是ODM，俗称“贴牌”。
『拾』 半导体分立器件和集成电路什么区别
分立器件一般只能完成单一功能，而集成电路是把不同功能的器件集成在一块芯片上，完成多功能。