半导体wB弹坑什么意思

1. 半导体wb检测都有什么不良

有很多
但是共性的问题主要有以下:

NSOP
NSOL
short tail

2. 半导体中做设备DB，WB是什么意思！哪位大侠能解释一下！

DB就是DIE
bond(
焊DIE，即是将芯片焊在极片leadframe上的意思，WB就是wire
bond,
即是焊线，从芯片上的焊线区域连接到leadframe上。

3. 半导体中的DB什么意思

在生产线上我们通常叫：Die Bond设备为贴片机，Wire Bond设备为打线机。因此DB为贴片机的简称。
在半导体学习中，db即分贝的意思。
不知回答是否合意。

4. 日月新半导体怎么样WB怎么样 技术员 工程师待遇如何 在里面做的请帮回答，住宿环境如何，在哪

我朋友刚刚从那里出来，wB做技术员很累的，
日夜倒，
一个月三千上下，
做F丿S相对不那么累。
住宿不错，4人间，而且配套齐全。

5. 半导体WB后的半成品中含有什么材料

纯净的硅（Si），即本征半导体，导电性是很差的。所以为了增强电导率，不管在哪回一方面的实际应答用中几乎都需要向本征硅中掺杂三五族元素，即硼、磷。这一步骤在硅晶元（Wafer）出厂时就已经完成，工厂购买硅晶元时会定制掺杂量。

6. 半导体弹坑 金线与铜线

在半导体行业基本都是这样做的，如果不这样做，可以考虑在做完腐蚀后，放在超声波清洗机中振一下，时间要短，几秒钟就可以了，前提是前面的腐蚀已经充分，否则有可能会人为引起弹坑，无法判断是否是键合引起的。

7. 半导体封装公司里面的工序，比如WB,MOLD,SOLDER BALL的RF和DC plasma有什么区别

工序分前道后道，前道主要有BG/DP（背磨），DA（贴die），WB（金线键合），后道有内MD（注塑），BM（植球，容用solder ball），SS（切单）。具体的还得根据不同的产品，以上是BGA产品。Plasma是电浆清洗，不能算大工序，前后道都会有用。

8. 半导体中做设备DB，WB是什么意思！哪位大侠能解释一下！

DB=Die
Bond,
贴芯粒，将芯粒贴到Lead
Frame上；WB=Wire
Bond,焊线，在芯粒上连线，很多时候翻译成球焊机，这是半导体封装测试前道的两个工序，不当指出，请多指教。

9. 半导体行业不同带线中的WB、DB、SMT设备都是一样的吗通用性很广吗

半导体行业非常精密，要求专精，技术专业，所以培养熟手非常困难;经常招聘是因为新拓展或新手无法满足要求;
各种设备理论上相通实际上都有大不同，产品实物上相当多区别，学习需要长期和承受极大压力;