半导体制造单元工艺包括哪些
❶ 国内生产制造半导体工艺的厂家有哪些
有很多，例如：TSMC台积电，联电（台湾），中芯国际，宏力，华虹NEC，先进半导体ASMC等等。
半导体（ semiconctor），指常温下导电性能介于导体（conctor）与绝缘体（insulator）之间的材料。半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用。如二极管就是采用半导体制作的器件。半导体是指一种导电性可受控制，范围可从绝缘体至导体之间的材料。无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。今日大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关连。常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，而硅更是各种半导体材料中，在商业应用上最具有影响力的一种。
半导体材料很多，按化学成分可分为元素半导体和化合物半导体两大类。锗和硅是最常用的元素半导体；化合物半导体包括第Ⅲ和第Ⅴ族化合物（砷化镓、磷化镓等）、第Ⅱ和第Ⅵ族化合物（ 硫化镉、硫化锌等）、氧化物（锰、铬、铁、铜的氧化物）,以及由Ⅲ-Ⅴ族化合物和Ⅱ-Ⅵ族化合物组成的固溶体（镓铝砷、镓砷磷等）。除上述晶态半导体外，还有非晶态的玻璃半导体、有机半导体等。
半导体的分类，按照其制造技术可以分为：集成电路器件，分立器件、光电半导体、逻辑IC、模拟IC、储存器等大类，一般来说这些还会被分成小类。此外还有以应用领域、设计方法等进行分类，虽然不常用，但还是按照IC、LSI、VLSI（超大LSI）及其规模进行分类的方法。此外，还有按照其所处理的信号，可以分成模拟、数字、模拟数字混成及功能进行分类的方法。
❷ 半导体器件前工序生产是什么
工序是产品来制造过程源的基本环节，一般包括加工、检验、搬运、停留四个环节。工序质量控制就是为了把工序质量的波动限制在要求界限内所进行的质量控制活动。
影响工序质量的因素主要有：Man（人）、Machine（机器）、Material（材料）、Method（方法）、Environment（环境），简称4M1E。对工序质量的控制，事实上就是对这五大要素的控制。
生产前首先必须确保有合格的材料,确认数量,设备状态,夹具状态,作业指导标准书,人员的上岗前培训,合格才能上岗,还有要提前作好每天的生产计划,有变动必须提前通知,要不然很容易造成混乱.
❸ 半导体芯片制造有哪些工艺流程，会用到那些设备，这些设备的生产商有哪些
主要是对硅晶片（抄Si
wafer）的一系列处理
1、清洗
->
2、在晶片上铺一层所需要的半导体
->
3、加上掩膜
->
4、把不要的部分腐蚀掉
->
5、清洗
重复2到5就可以得到所需要的芯片了
Cleaning
->
Deposition
->
Mask
Deposition
->
Etching
->
Cleaning
1、中的清洗过程中会用到硝酸，氢氟酸等酸，用于清洗有机物和无机物的污染
其中Deposition过程可能会用到多种器材，比如HELIOS等~
Mask
Deposition过程中需要很多器材，包括Spinner，Hot
plate，EVG等等~
根据材料不同或者需要的工艺精度不同，Etching也分很多器材，可以使用专门的液体做Wet
etch，或者用离子做Plasma
Etching等
最后一部的Cleaning一般是用Develpoer洗掉之前覆盖的掩模~
多数器材都是Oxford
Instruments出的
具体建议你去多看看相关的英文书，这里说不清楚。。
❹ 半导体工艺的四个重要阶段是什么
以追溯各个时代发展半导体工艺的四个重要阶段分别是，1. 毫米阶段
2. 微米阶段
3. 次微米阶段
4.纳米阶段
❺ 半导体工艺生产车间管理制度怎么写主要包括哪些方面的内容（制度）谢谢
具体管理制度要根据公司具体情况和生产状况来写了，但半导体行业生产车间管理无版非从以下权几个方面考虑
1.无论怎样，产品质量第一位，做好产品质量监控，产品生产状况监督与管理
2.根据生产计划进度情况监安排车间内各工位人员配备情况
3.车间内人员情绪与人员生产状态监督与管理
4.车间内可能有的潜在的安全与产品质量隐患的调查与管理
5.员工精神和生产状况与领导指示精神的及时上传下达。
大的框架是这些，具体细节还会与产品类型，公司文化等有关。不对之处望指正。
❻ 半导体集成电路的制备工艺包括哪些步骤
IC的制备工艺相对复杂一点，但跟基本的晶体管、MOS工艺等差不多的。NPN管为例硅外延平面内管的结构主要工艺流程:(1) 切,磨容,抛衬底(2)外延(3)一次氧化(4)基区光刻(5)硼扩散/硼注入,退火(6)发射区光刻(7)磷扩散(磷再扩)(8)低氧(9)刻引线孔 (10)蒸铝(11)铝反刻(12)合金化 (13)CVD(14)压点光刻(15)烘焙(16)机减(17)抛光(18)蒸金(19)金合金(20)中测.
❼ 半导体制造工艺发展的主要指标为特征尺寸和什么
半导体制造工艺发展的最重要指标是产出成品的良率，特征尺寸都是因良率来界定 ，所以主要指标应该有良率。
❽ 集成电路工艺主要分为哪几类
集成电路工艺主要分为半导体集成电路、膜集成电路和混合集成电路3类。
半导体集成电路是采用半导体工艺技术，在硅基片上制作包括电阻、电容、三极管、二极管等元器件的集成电路；膜集成电路是在玻璃或陶瓷片等绝缘物体上，以“膜”的形式制作电阻、电容等无源元件的集成电路。
无源元件的数值范围可以做得很宽，精度可以做得很高。技术水平尚无法用“膜”的形式制作晶体二极管、三极管等有源器件，因而膜集成电路的应用范围受到很大的限制。在实际应用中，多半是在无源膜电路上外加半导体集成电路或分立元件的二极管、三极管等有源器件，使之构成一个整体，这就是混合集成电路。
根据膜的厚薄不同，膜集成电路又分为厚膜集成电路（膜厚为1～10μm）和薄膜集成电路（膜厚为1μm以下）两种。在家电维修和一般性电子制作过程中遇到的主要是半导体集成电路、厚膜电路及少量的混合集成电路。
(8)半导体制造单元工艺包括哪些扩展阅读：
1、按用途分类
集成电路按用途可分为电视机用集成电路、音响用集成电路、影碟机用集成电路、录像机用集成电路、电脑（微机）用集成电路、电子琴用集成电路、通信用集成电路、照相机用集成电路、遥控集成电路、语言集成电路、报警器用集成电路及各种专用集成电路。
2、按应用领域分类
集成电路按应用领域可分为标准通用集成电路和专用集成电路。
3、按外形分类
集成电路按外形可分为圆形（金属外壳晶体管封装型，一般适合用于大功率）、扁平型（稳定性好，体积小）和双列直插型。