半导体中ies表示什么

① 半导体中BOAC是什么

BOAC,是一种焊垫设于有源电路上方焊接的集成电路结构，也叫“有源电路上凸点”。

下面的英文段落供参考。
A BOAC/COA of a semiconctor device is manufactured by forming a conctive pad over a semiconctor device, forming a passivation oxide film over the semiconctor device including the conctive pad, forming an oxide film over the entire surface of the conctive pad and the passivation oxide film, forming an oxide film pattern defining a bond pad region on the conctive pad, sequentially forming a barrier film and a metal seed layer over the oxide film pattern, the passivation oxide film and the conctive pad, forming a metal layer over the metal seed layer, planarizing the metal layer exposing the oxide film pattern and portions of the barrier film and the metal seed layer, and removing the oxide film pattern by an etching process.

② 半导体中RMS是什么意思

RMS

RecipeManagementSystem

配 方管理系统

③ 请问半导体物理中Ei代表什么

半导体物理中来Ei代表能级源
费米能级是温度为绝对零度时固体能带中充满电子的最高能级，常用EF表示。对于固体试样，由于真空能级与表面情况有关，易改变，所以用该能级作为参考能级。电子结合能就是指电子所在能级与费米能级的能量差。
虽然严格来说，费米能级等于费米子系统在趋于绝对零度时的化学势；但是在半导体物理和电子学领域中，费米能级则经常被当做电子或空穴化学势的代名词。一般来说，“费米能级"这个术语所代表的含义可以从上下语境中判断。

④ 半导体中dtr是什么意思

=Digital Transistors 数字晶体三极管
带嵌入电阻的三极管，一种是在基极上串联一个电阻，另一种是在基极和射极间并联一个电阻，第三种同时有以上两个电阻。

⑤ 半导体中的载流子是什么

半导体载来流子即半导源体中的电流载体。
在物理学中，载流子指可以自由移动的带有电荷的物质微粒，如电子和离子。
在半导体中，存在两种载流子，电子以及电子流失导致共价键上留下的空位（空穴）均被视为载流子。
通常N型半导体中指自由电子，P型半导体中指空穴，它们在电场作用下能作定向运动，形成电流。
载流子就是带有电荷、并可运动而输运电流的粒子，包括电子、离子等。半导体中的载流子有两种，即带负电的自由电子和带正电的自由空穴。实际上，空穴也就半导体中的价键空位，一个空位的运动就相当于一大群价电子的运动；只不过采用数量较少的空穴这个概念来描述数量很多的价电子的运动要方便得多。所以，从本质上来说，空穴只是一大群价电子的另一种表述而已。

⑥ 半导体封装测试中一些英文名字的解释

你可以去中国半导体论坛逛逛，里面有很多资料这方面的资料。

⑦ LED灯IES文件主要测试什么

IES配光曲线测试是指光源（或灯具）在空间各个方向的光强分布。
配光曲线测试的表示方法：
配光曲线测试一般有三种表示方法：一是极坐标法，二是直角坐标法，三是等光强曲线。
IES生成文件报告包含了空间光强分布曲线、配光曲线、发光效能（lm/W）、光强数据、区域光通量、灯具效率、利用系数、亮度限制曲线、眩光等级、概算曲线、最大允许距离比、有效发光角、上射光通量、下射光通量、等照度s曲线、等光强曲线等光度参数、以及电压、电流、功率、功率因数等电参数。

⑧ 功率半导体芯片制造中用的热、 气 ，分别指的是什么

半导体芯片制造过程抄都要很严谨的设备，包括功率作用的半导体也一样。
一般来说半导体制程中的
“热”包括：晶圆的拉晶用高温蒸镀电热管，切晶圆和功率晶粒，功能晶片的高温钻石刀，封装的高温制程有各种热导管和热熔炉，测试用的高温高压蒸馏炉箱。
“气”包括有各种氧气，氮气，酸性，碱性，活化气，钝化气，阻隔气体和促进气体。

⑨ 半导体中名词“wafer”“chip”“die”的联系和区别是什么

一、半导体中名词“”“chip”“die”中文名字和用途

①wafer——晶圆

wafer 即为图片所示的晶圆，由纯硅（Si）构成。一般分为6英寸、8英寸、12英寸规格不等，晶片就是基于这个wafer上生产出来的。晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能的集成电路产品。

②chip——芯片

一片载有Nand Flash晶圆的wafer，wafer首先经过切割，然后测试，将完好的、稳定的、足容量的die取下，封装形成日常所见的Nand Flash芯片（chip）。芯片一般主要含义是作为一种载体使用，并且集成电路经过很多道复杂的设计工序之后所产生的一种结果。

③die——晶粒

Wafer上的一个小块，就是一个晶片晶圆体，学名die，封装后就成为一个颗粒。晶粒是组成多晶体的外形不规则的小晶体，而每个晶粒有时又有若干个位向稍有差异的亚晶粒所组成。晶粒的平均直径通常在0.015~0.25mm范围内，而亚晶粒的平均直径通常为0.001mm数量级。

二、半导体中名词“wafer”“chip”“die”的联系和区别

①材料来源方面的区别

以硅工艺为例，一般把整片的硅片叫做wafer，通过工艺流程后每一个单元会被划片，封装。在封装前的单个单元的裸片叫做die。chip是对芯片的泛称，有时特指封装好的芯片。

②品质方面的区别

品质合格的die切割下去后，原来的晶圆就成了下图的样子，就是挑剩下的Downgrade Flash Wafer。这些残余的die，其实是品质不合格的晶圆。被抠走的部分，也就是黑色的部分，是合格的die，会被原厂封装制作为成品NAND颗粒，而不合格的部分，也就是图中留下的部分则当做废品处理掉。

③大小方面的区别

封装前的单个单元的裸片叫做die。chip是对芯片的泛称，有时特指封装好的芯片。cell也是单元，但是比die更加小 cell <die< chip。

(9)半导体中ies表示什么扩展阅读

一、半导体基本介绍

半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在消费电子、通信系统、医疗仪器等领域有广泛应用。如二极管就是采用半导体制作的器件。无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。

今日大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关连。常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，而硅更是各种半导体材料中，在商业应用上最具有影响力的一种。

半导体芯片的制造过程可以分为沙子原料（石英）、硅锭、晶圆、光刻，蚀刻、离子注入、金属沉积、金属层、互连、晶圆测试与切割、核心封装、等级测试、包装等诸多步骤，而且每一步里边又包含更多细致的过程。

⑩ 在集成电路中U和Q分别表示什么电子元件，它们的作用是什么

在电路中,U表示集成块。集成块可以说是电脑系统中各部件的主要核心部分，除了一些随处可见的模拟信号处理集成块以外，如CPU、RAM、ROM和南、北桥芯片以及显卡芯片等均属于集成块范畴。Q表示三极管。

集成块和常说的集成电路是一个概念，集成块在电路中的符号是“IC”或“N”或“U”。
Q表示三级管。三极管的作用是放大或开关或调节，它在电脑主机中为数不多，但在显示器以及一些外设中的数量就不是很少了。

它可按半导体基片材料的不同分为PNP型和NPN型，三极管就是二个二极管结合到了一起而已。三极管在电路中的符号是“VT”或“Q”或“V”。

不同元器件在不同的电路中有不同的作用。譬如电阻有限流，降压保护等作用，二极管有整流，单相导通，通直流阻交流等作用，电容有稳压，滤波，功率补偿，通交流阻直流等作用，三极管有放大器和可控导通的作用，继电器有电路切换和保护、隔离的作用。

(10)半导体中ies表示什么扩展阅读：

数字集成电路顾名思义就是数字处理，而数字处理就是二进制为基础，二进制只有1和0也就是只有开、关两种状态。

逻辑电路中，三极管一般起反相器的作用，反相器也是工作在开关状态而不是放大状态；因此数字集成电路中的三极管用的就是三极管的开关作用。

7812、7912三端稳压器，加散热片还是必要的。虽然7812的发热量也不算大，但是想要性能好点的话，加散热片是必须的。