半导体中stepper是什么设备

① 光刻机作为高端技术的代表，我国的光刻机发展到什么地步了

光刻机是制造微机电、光电、二极体大规模集成电路的关键设备。光刻机可以分钟两种，分别是模板和图样大小一致的contact aligner，曝光时模板紧贴芯片；第二是类似投影机原理的stepper，获得比模板更小的曝光图样。

路要一步一步走，中国16个重大专项中的02专项提出光刻机到2020年出22纳米的。目前主流的是45纳米，而32纳米和28纳米的都需要深紫外光刻机上面改进升级。

用于光刻机的固态深紫外光源也在研发，我国的光刻机研发是并行研发的，22纳米光刻机用到的技术也在研发，用在45纳米的升级上面。

。在交期方面，所有客户也都完全一致，从下单到正式交货，均为21个月。

② 光刻中的stepper和aligner具体是什么含义

光刻机，谁翻新。。。。这玩意几千万一台，是给芯片厂商生产芯片用的。像intel的cpu这类的你这句话取了一段，我理解为使用了尼康的光刻机。

③ 光刻机与半导体激光隐形晶圆切割机有什么不同

把它们进行一些结论，原来情况几个有什么不同，她们区别很大的，他们一个劲东西都不

④ 请问半导体行业的MASK就是光掩膜吗

光掩膜(mask)资料:
在半导体制造的整个流程中，其中一部分就是从版图到wafer制造中间的一个过程，即光掩膜或称光罩(mask)制造。这一部分是流程衔接的关键部分，是流程中造价最高的一部分，也是限制最小线宽的瓶颈之一。
光掩膜除了应用于芯片制造外，还广泛的应用与像LCD，PCB等方面。常见的光掩膜的种类有四种，铬版(chrome)、干版，凸版、液体凸版。主要分两个组成部分，基板和不透光材料。基板通常是高纯度，低反射率，低热膨胀系数的石英玻璃。铬版的不透光层是通过溅射的方法镀在玻璃下方厚约0.1um的铬层。铬的硬度比玻璃略小，虽不易受损但有可能被玻璃所伤害。应用于芯片制造的光掩膜为高敏感度的铬版。干版涂附的乳胶，硬度小且易吸附灰尘，不过干版还有包膜和超微颗粒干版，其中后者可以应用于芯片制造。(顺便提一下，通常讲的菲林即film，底片或胶片的意思，感光为微小晶体颗粒)。
在刻画时，采用步进机刻画(stepper)，其中有电子束和激光之分，激光束直接在涂有铬层的4-9“ 玻璃板上刻画，边缘起点5mm，与电子束相比，其弧形更逼真，线宽与间距更小。光掩膜有掩膜原版(reticle mask，也有称为中间掩膜，reticle作为单位译为光栅)，用步进机重复将比例缩小到master maks上，应用到实际曝光中的为工作掩膜(working mask)，工作掩膜由master mask复制过来。
以下是具体的制造流程和检测流程：

1，数据转换 将如GDSII版图格式分层，运算，格式转换为设备所知的数据形式。(这一部分会产一些具体的描述)

2，图形产生 通过电子束或激光进行图形曝光。

3，光阻显影 曝光多余图形，以便进行蚀刻。

4，铬层刻蚀 对铬层进行刻蚀，保留图形。

5，去除光阻 去除多余光刻胶。

6，尺寸测量 测量关键尺寸和检测图形定位。

7，初始清洗 清洗并检测作为准备。

8，缺陷检测 检测针孔或残余未蚀刻尽的图形

9，缺陷补偿 对缺陷进行修补。

10，再次清洗 清洗为加蒙版作准备

11，加附蒙版 蒙版(pellicle)加在主体之上，这防止灰尘的吸附及伤害。

12，最后检查 对光掩膜作最后检测工作，以确保光罩的正确。
光掩膜的基本检查大体有：基板，名称，版别，图形，排列，膜层关系，伤痕，图形边缘，微小尺寸， 绝对尺寸，缺欠检查等。

对于数据处理主要来自于工艺上的要求，在图形处理上有：

1，直接对应 光掩膜直接对应到版图的一层，如金属层。

2，逻辑运算 光刻图形可能由1层或多层版图层逻辑运算而来。比如定义pplus与nplus互补，如果只有pplus，nplus将由pplus进行逻辑非的运算得来。在实际处理中以反转的形式实现。不过值得注意的是，在进行某些逻辑运算时，图层的顺序十分重要。与反转运算结合进，运算的先后顺序也很重要。

3，图形涨缩 即进行size操作，比如gate处的注入层，从gate size放大而来。
完整的光掩膜图形中，除了对应电路的图形外，还包括一些辅助图形或测试图形，常见的有：游标，光刻对准图形，曝光量控制图形，测试键图形，光学对准目标图形，划片槽图形，和其他名称，版别等LOGO。

⑤ 在现代集成电路制作工艺中，光刻机为什么要采用stepper曝光方式

光刻机，谁翻新。。。。 这玩意几千万一台，是给芯片厂商生产芯片用的。像intel的cpu这类的 你这句话取了一段，我理解为使用了尼康的光刻机。

⑥ 华为布局光刻机，光刻机到底有什么用

在一年中，华为经受了非常残酷的制裁，华为自己的麒麟芯片也因为一纸禁令而无法生产。这其中，最关键的一环就是光刻机。光刻机是芯片生产最重要的东西。光刻机的工艺直接决定了芯片的性能强弱。

目前，主流的芯片工艺已经达到7纳米。而五纳米工艺的芯片也将于今年秋季发布，可以制造5纳米芯片的企业目前寥寥可数，而这其中，台积电的工业毫无疑问是最先进，最成熟的。

华为经过几十年的发展，已经成长为世界级的高科技公司，在很多领域都遥遥领先。这是值得我们骄傲的，华为此次遭受制裁，国人无一不感到可惜。但华为没有被挫折打倒，而是奋起反击，用强硬的态度回应制裁，相信华为一定可以成功。

⑦ 光刻机 是干什么用的 重要吗 能国产吗

在现在的各种各来样自的电子产品中，芯片可以说是最重要的零件，而光刻机就是芯片制造的核心设备之一。

按照用途可以分为好几种，用于生产芯片；用于封装；用于LED制造领域。

用于生产芯片的光刻机是中国在半导体设备制造上最大的短板，国内晶圆厂所需的高端光刻机完全依赖进口。

⑧ 集成电路行业中所说的“掩膜”是什么意思啊

集成电路行业中所说的“掩膜”是光掩膜

光掩膜(mask)资料:
在半导体制造的整个流程中，其中一部分就是从版图到wafer制造中间的一个过程，即光掩膜或称光罩(mask)制造。这一部分是流程衔接的关键部分，是流程中造价最高的一部分，也是限制最小线宽的瓶颈之一。
光掩膜除了应用于芯片制造外，还广泛的应用与像LCD，PCB等方面。常见的光掩膜的种类有四种，铬版(chrome)、干版，凸版、液体凸版。主要分两个组成部分，基板和不透光材料。基板通常是高纯度，低反射率，低热膨胀系数的石英玻璃。铬版的不透光层是通过溅射的方法镀在玻璃下方厚约0.1um的铬层。铬的硬度比玻璃略小，虽不易受损但有可能被玻璃所伤害。应用于芯片制造的光掩膜为高敏感度的铬版。干版涂附的乳胶，硬度小且易吸附灰尘，不过干版还有包膜和超微颗粒干版，其中后者可以应用于芯片制造。(顺便提一下，通常讲的菲林即film，底片或胶片的意思，感光为微小晶体颗粒)。
在刻画时，采用步进机刻画(stepper)，其中有电子束和激光之分，激光束直接在涂有铬层的4-9“ 玻璃板上刻画，边缘起点5mm，与电子束相比，其弧形更逼真，线宽与间距更小。光掩膜有掩膜原版(reticle mask，也有称为中间掩膜，reticle作为单位译为光栅)，用步进机重复将比例缩小到master maks上，应用到实际曝光中的为工作掩膜(working mask)，工作掩膜由master mask复制过来。

⑨ 中国有大型国企研发制造光刻机吗

光刻机是芯片制造的核心设备之一，按照用途可以分为好几种：有用于生产芯片的光内刻机；有用于容封装的光刻机；还有用于LED制造领域的投影光刻机。用于生产芯片的光刻机是中国在半导体设备制造上最大的短板。

光刻机被称为“人类最精密复杂的机器”，该领域的龙头老大是荷兰ASML，并已经垄断了高端光刻机市场。荷兰ASML公司EUV光刻机售价高达1亿美元，而且只有ASML能够生产。

相比之下，中国最好的光刻机厂商上海微电子装备有限公司（SMEE）已经量产的光刻机中，性能最好的SSA600/20工艺只能达到90nm，相当于2004年上市的奔腾四CPU的水准。而国外的先进水平已经达到了7纳米，正因如此，国内晶圆厂所需的高端光刻机完全依赖进口。