环氧复合材料的介电常数
⑴ 常用的PCB板子的介电常数和厚度一般是多少
板材的介电常数一般是4.0-4.2，PP(热固化片，用于多层板压合）一般为4.2-4.5
板厚常规0.2mm 0.4mm 0.6mm 0.8mm 1.0mm 1.2mm 1.6mm 2.0mm 2.4mm
(1)环氧复合材料的介电常数扩展阅读：
PCB板基本制作方法
根据不同的技术可分为消除和增加两大类过程。
一、减去法
减去法（Subtractive），是利用化学品或机械将空白的电路板（即铺有完整一块的金属箔的电路板）上不需要的地方除去，余下的地方便是所需要的电路。
丝网印刷：把预先设计好的电路图制成丝网遮罩，丝网上不需要的电路部分会被蜡或者不透水的物料覆盖，然后把丝网遮罩放到空白线路板上面，再在丝网上油上不会被腐蚀的保护剂，把线路板放到腐蚀液中，没有被保护剂遮住的部份便会被蚀走，最后把保护剂清理。
感光板：把预先设计好的电路图制在透光的胶片遮罩上（最简单的做法就是用打印机印出来的投影片），同理应把需要的部份印成不透明的颜色，再在空白线路板上涂上感光颜料。
将预备好的胶片遮罩放在电路板上照射强光数分钟，除去遮罩后用显影剂把电路板上的图案显示出来，最后如同用丝网印刷的方法一样把电路腐蚀。
刻印：利用铣床或雷射雕刻机直接把空白线路上不需要的部份除去。
二、加成法
加成法（Additive），现在普遍是在一块预先镀上薄铜的基板上，覆盖光阻剂（D/F)，经紫外光曝光再显影，把需要的地方露出，然后利用电镀把线路板上正式线路铜厚增厚到所需要的规格,再镀上一层抗蚀刻阻剂－金属薄锡，最后除去光阻剂（这制程称为去膜），再把光阻剂下的铜箔层蚀刻掉。
三、积层法
积层法是制作多层印刷电路板的方法之一。是在制作内层后才包上外层，再把外层以减去法或加成法所处理。不断重复积层法的动作，可以得到再多层的多层印刷电路板则为顺序积层法。
1.内层制作
2.积层编成（即黏合不同的层数的动作）
3.积层完成（减去法的外层含金属箔膜；加成法）
4.钻孔
四、Panel法
1.全块PCB电镀
2.在表面要保留的地方加上阻绝层（resist，防以被蚀刻）
3.蚀刻
4.去除阻绝层
五、Pattern法
1.在表面不要保留的地方加上阻绝层
2.电镀所需表面至一定厚度
3.去除阻绝层
4.蚀刻至不需要的金属箔膜消失
六、完全加成法
1.在不要导体的地方加上阻绝层
2.以无电解铜组成线路
七、部分加成法
1.以无电解铜覆盖整块PCB
2.在不要导体的地方加上阻绝层
3.电解镀铜
4.去除阻绝层
5.蚀刻至原在阻绝层下无电解铜消失
八、ALIVH
ALIVH（Any Layer Interstitial Via Hole，Any Layer IVA）是日本松下电器开发的增层技术。这是使用芳香族聚酰胺（Aramid）纤维布料为基材。
1.把纤维布料浸在环氧树脂成为“黏合片”（prepreg）
2.雷射钻孔
3.钻孔中填满导电膏
4.在外层黏上铜箔
5.铜箔上以蚀刻的方法制作线路图案
6.把完成第二步骤的半成品黏上在铜箔上
7.积层编成
8.再不停重复第五至七的步骤，直至完成
九、B2it
B2it（Buried Bump Interconnection Technology）是东芝开发的增层技术。
1.先制作一块双面板或多层板
2.在铜箔上印刷圆锥银膏
3.放黏合片在银膏上，并使银膏贯穿黏合片
4.把上一步的黏合片黏在第一步的板上
5.以蚀刻的方法把黏合片的铜箔制成线路图案
6.再不停重复第二至四的步骤，直至完成
⑵ 环氧复合材料性能由什么决定
环氧树脂复合材料应用日趋广泛，人们对其性能十分关注。那么其性能内到底由什么决定？
环氧容树脂复合材料的原材料是环氧树脂胶液和增强材料(纤维及其织物)，在复合材料的成型过程中环氧树脂胶液经过一系列物理的、化学的和物理化学的复杂变化过程，最终形成环氧树脂固化物(环氧树脂基体)，并在基体与纤维之间形成了一层与基体及纤维的结构和性能不同的界面层。界面把纤维与基体结合成一个整体，从而充分发挥了原材料的潜在能力，使复合材料具有了单一组成材料所没有的性能，呈现出优异的复合效果。
在复合材料中纤维主要起承受拉伸载荷的作用，基体主要起传递载荷、均衡载荷和支持纤维的作用，一束纤维受拉时其中拉断了的纤维就不能再承担载荷。
复合材料的耐热性及耐老化性等主要取决于基体和界面的性能。这是因为纤维的上述性能都比基体及界面的相应性能高。复合材料的耐腐蚀性也主要取决于基体和界面的性能，因为首先接触腐蚀性介质的是基体和界面。复合材料的介电性能则取决于组成材料介电性能的复合效果。
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⑶ 环氧树脂的介电常数是多少
环氧树脂介电常数ε
参考数据：3～4
损耗：tanδ≤0.004
（数据引自《阻容元件材料手册》，P．606）
⑷ 求玻纤/环氧树脂复合材料的泊松比 已知玻纤和环氧的弹模和泊松比
你这个问题有点问题，泊松比是一个就是横向变形和纵向应变比，怎么还有纵向泊松比和横向泊松比
⑸ 环氧树脂介电常数
环氧树脂介电常数ε
参考数据：3～4
损耗：tanδ≤0.004
这种问题网络能搜到答案的
⑹ 复合材料介电常数怎么算
没办法计算，需要通过专业测试仪测试，Wayne Kerr有专业的测试手段，您可以网上查一下。
⑺ 复合材料的介电常数是什么
就是绝缘能力
⑻ 环氧树脂的介电常数为什么和频率没有关系啊。不是材料的介电常数随频
环氧树脂介电常数ε参考数据：3～4损耗：tanδ≤0.004（数据引自《阻容元件材料手册》，P．606）
⑼ 环氧树脂的介电常数是多少
环氧树脂 2.5~6.0